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  1. 2024年3月21日 · 聯發科進軍ASIC 芯:嘸驚 (工商財經要聞) ‧ 達發衛星定位晶片 打入Segway機器人 (工商財經要聞) ‧ 美超微速配Blackwell 台廠樂 (工商財經要聞) ‧ Blackwell晶片價格 黃仁勳:約3~4萬美元 (工商財經要聞) ‧ SK海力士獨供夢碎 輝達要買三星HBM晶片 (工商財經 ‧

  2. 2024年4月24日 · 歐洲景氣擴張 歐元勁升 (聯合財經新聞) 瑞銀看台股 喜滋滋 (工商財經要聞) 台股價漲量縮 五訊號指路 (工商財經要聞) AI助陣 首季工業生產翻紅了 (工商財經要聞) 今年首見 美4月製造業PMI陷萎縮 (工商財經要聞) 國外債、基金狂賣 公股銀財管大爆發 (工商財經要聞)

  3. 2024年1月12日 · 展望2024年,三大記憶體廠商進一步推出新一代高頻記憶體HBM3e,一舉將速度提升至8Gbps,提供2024~2025年新款AI加速晶片更高性能表現;AI加速晶片市場除了Server GPU龍頭廠商NVIDIA、AMD外,雲端服務供應商業者也加速開發自研AI晶片,產品共通點為皆搭載HBM,伴隨 ...

  4. 2020年12月11日 · 分析師 專欄 顧奎國 顧奎國專欄 【顧奎國 每週專欄】《歐股》ECB擴大購債、英歐貿易談判卡關 泛歐指跌

  5. 2024年1月10日 · 整體而言,2023~2024年主要由雲端服務供應商等業者積極投資帶動AI伺服器需求成長,2024年後將延伸至更多應用領域業者投入專業AI模型及軟體服務開發,帶動搭載中低階GPU(如L40S等系列)等邊緣AI Server成長,預期2023~2026年邊緣AI伺服器出貨平均年成長率將逾兩成。.

  6. 2023年12月20日 · 半導體前段製程微縮逼近物理極限,除尋求電晶體架構的轉變,封裝技術的演進也成為提升晶片效能、節省硬體使用空間、降低功耗... Read more. 2024科技趨勢【HBM3e推升全年HBM營收增加1.7倍】... 2024-01-12. 隨著AI伺服器建置熱潮,帶動AI加速晶片需求,其中高頻記憶體(HBM)為加速晶片上關鍵性DRAM產品,以規格而言,... Read more. 2024科技趨勢【折疊手機暢旺OLED產業】 2024-01-11. 折疊手機暢旺OLED產業 在OLED折疊手機不斷創新,成功製造市場話題後,新上市的摺疊手機無不針對消費者的期望進行... Read more. 2024科技趨勢【AI投資加大 AI伺服器成長4成】 2024-01-10.

  7. 名人介紹 分析師顧奎國 分析師胡毓棠 分析師吳曉松 分析師翁士峻 分析師劉育綸 寫股解盤 顧奎國專欄 翁士峻專欄 吳曉松 ...

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