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2024年5月25日 · 現在，這股春風終於吹上記憶體產業的臉。 2023下半年開始，半導體產業出現新話題名詞：HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體），為DRAM（Dynamic Random-Access Memory，動態隨機存取記憶體）的一種，採3D立體堆疊成高效能記憶體，儲存執行中程式和數據，可說HBM就是疊在一起的DRAM。 HBM與傳統DRAM相比，有高頻寬、低功耗與體積小等優點，但因製程複雜，價格高貴，所以2013年技術突破後只有高階產品採用，非市場主流。 但新世代高運算需求的AI晶片（GPU / CPU），目標是處理大量並行數據，所以需要高算力和大頻寬，算力愈強、每秒處理數據速度愈快，頻寬愈大、每秒可存取數據愈多。 2025年銷售上看50億美元.
- 政委兼部長？誰將是首位「數位部長」？
- 數位發展部聚焦五大領域
- 預計第二階段整合法人組織
- 部員將自帶「數位治理濾鏡」
不論最終立法院將通過哪種組織模式，改組期間的過渡期，都是考驗。因此必當扛起重責的「首任部長」，備受矚目。 誰會是中華民國史上第一位「數位部長」？ 負責規劃的政委郭耀煌為熱議人選，現任科技部長吳政忠、前任科技部長陳良基，都擁有豐厚的公務經驗，另外人氣旺盛的數位政委唐鳳，頗受外界期待，也不失為黑馬人選。不過，也可能幾位科技大臣相互協助，甚至輪番上陣。 此外，組改初期的混亂，還有一種派任的可能：短暫地由「政委兼部長」，既能著手調動部內工作，又有召集跨部會協商的能力，以「大部長」的形式，縮短混亂時期。 「首任部長」協調工作極為繁重，也需要塑立新部會的工作方法、與政府其他部門協作模式，顯然「人和」是必要特質。 尤其將面對複雜的「權責分工角力戰」，必定有喬不完的事，需要人面廣、叫得動、懂得公務系統運作「...
目前行政院規劃，數位發展部將聚焦在五大領域：資訊、資安、電信、網路、傳播。往後，不管是資安防護、資料應用、沙盒機制、人才培育、法規調適等基礎工程，都能在中央廚房先準備好，再與各部會合作。 「如果要新成立的部會獨攬所有數位業務，既不可能、也做不好，它就像是國家數位轉型的中央廚房！」郭耀煌指出，協助公部門提升數位治理能力、分享經驗，並建構擁有數位素養的治理團隊。 他說，數位發展部排定的預算，並非囊括所有數位相關預算，「真正在推展每一個核心領域數位發展的，其實還是會在各部會，這樣比較健康。」 探討數位發展部的草擬架構（下表），預計整併進來的業務，如先前對外揭露的差異不大，未來除了在部內設立多個數位政策推動部門，也規劃成立「資通安全署」三級機關，負責資通安全之全方位規劃及推動執行任務。 ▲ 數位發展...
比較特別的是，曾擔任資策會董事長的郭耀煌，一併規劃了輔助執行的行政法人、智庫型的財團法人，期望在數位發展部成立之後，進一步籌設。 行政法人部分，規劃籌設「資通安全研究院」，其為「行政院國家資通安全會報技術服務中心」轉型，可能還會籌設另一個資安前瞻技術發展相關的中心。財團法人的部分，可能納入既有的資策會 MIC、台灣網路資訊中心 TWNIC、電信技術中心 TTC 等組織。他們的工作仍會受到保障，也仍然服務各部會，但加強發揮國家數位轉型、數位經濟發展的智庫跟技術幕僚角色。 除了組織架構，數位發展部的人員聘用，將更為彈性。規劃在法律規範之下，增加更多聘用產學人士的空間。 為因應快速變化的全球數位發展浪潮，數位發展部規劃概念應該更具有實驗性質。 「數位發展部本身就像是一個『沙盒部』！」他指出，粗估所...
整體來看，數位發展部像是一個「樞紐」：對內面向人民、對外聯盟國際，對產業提供柴火、對政府同僚提供建議，確實有扭轉數位治理乾坤的潛力。 不過，數位發展部「並非全拿」公部門數位治理所有業務，而是挑選迫切任務，例如資安、資訊。或是新興業務，例如網路。或是基礎的、廣大而散落的底層型議題，例如電信、傳播。 一位資深網路產業人士觀察，數位領域非常龐雜，職掌設計若是包山包海的話，根本做不好，數位發展部先挑選可以獨立推展或督管的大項，然後協助各個部會管理各自轄內的數位業務，「規劃方向很是聰明」。 至於，討論甚多的組織設計：究竟是成立「部」比較好？還是「委員會」比較好？ 「部」的優點是專責的執行人力，長期有系統的累積經驗、培養文官數位素養，「委員會」的優點則是跨部會協調，彈性更佳。 目前行政院以「部」做為規劃...
2023年6月17日 · | TechNews 科技新報. AI 浪潮帶動伺服器記憶體 HBM DDR，哪些台廠最受惠？ 作者 賴 馬克 | 發布日期 2023 年 06 月 17 日 7:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體. 分享. ChatGPT 引爆全球 AI 浪潮，過去市場關注度不高的系統組裝廠，為何能在這波浪潮中重獲青睞？ 這場人工智慧的工業革命，足以影響人類未來百年以上產業發展，台灣因長年在硬體上從半導體、零件廠到系統組裝廠建立完整的上下游供應鏈，加上最大競爭對手中國廠商因中美貿易戰的關係無法取得美國訂單，台灣成為當然最受惠者，台股劍指兩萬點企圖心極強，市場關注度都在系統廠與IP廠商──今年度規格最大的跳升在於HBM DDR（High Bandwidth Memory）。
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