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2018年12月19日 · 國產5nm蝕刻機已通過驗證 將用於台積電5nm工藝製作. 作為全球頭號代工廠，台積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產。. 不過眾所周知，半導體工藝是一項集大成的高精密科技，新工藝也並非 ...
2020年4月6日 · 公開日: 2020-04-06. 台積電在 2018 年 8 月從史坦福借將擅長新型態存儲技術研發的教授黃漢森（Philip Wong）接替技術長孫元成一職，出任擔任技術研究組織主管，日前 問芯Voice獨家掌握消息，黃漢森已經從台積電離職，據業界傳言，他會重回史坦福重執教鞭。 詢問台積電官方表示，黃漢森博士於 2020 年 4 月 1 日起轉任特聘顧問，並擔任台積公司首席科學家。 同時，查詢台積電官網上關於經營團隊的陣容，黃漢森的名字與照片已經不存在。 台積電在創辦人張忠謀退休後，原本的雙執行長劉德音和魏哲家分別接任董座和總裁職務，在雙方職責劃分清楚後，即著手進行一連串的人事改組。
2020年8月20日 · | PTT新聞. 中國台灣的半導體，是怎麽發展起來的？ 公開日: 2020-08-20. 儘管我們已經無法穿越回歷史，親身揭開半導體發展過程中每一個細節，但從今日之產業現狀，追溯曾經的篳路藍縷，或許是一個可行的方法。 比如最近，英特爾與高通就將更先進製程的芯片製造訂單交給了台積電，英特爾的這一選擇，被視為台積電製程能力超越英特爾的明確信號，對此，英國《金融時報》評論稱——這標誌著英特爾長期領導地位的結束。 在前面的文章中可以看到，日本半導體在消費領域大勢已去，韓國半導體除了財閥巨頭應者寥寥，而起步最晚的台灣地區，在產業上中下遊都有企業盤踞，甚至相對韓日廠商更具影響力，如今更成功反超英特爾，這也成為半導體產業由西向東遷移時，獨特的觀察樣本。
2019年5月23日 · 智能社會由三個戰略核心組成：一、芯片/半導體，即信息智能社會的心髒，負責信息的計算處理；二、軟體/作業系統，即信息智能社會的大腦，負責信息的規劃決策、資源的調度；三、通信，即信息智能社會的神經纖維和神經末梢，負責信息的傳輸與接收。 ICT產業是智能社會的基石，也是未來各國科技競賽的制高點。 本文旨在客觀評估中美在半導體集成電路、軟體互聯網雲計算、通信和智能手機等ICT領域的地位。 基本結論是：中國在通信和智能手機終端市場處於世界領先水準，半導體集成電路領域取得積極進展但仍難以撼動美國的壟斷地位，軟體互聯網雲計算等領域最為薄弱。 美國則是半導體集成電路、軟體互聯網雲計算和高端智能手機市場的絕對霸主。 而目前全球科技企業中能夠同時在這三個領域發起衝鋒的僅有華為。
2018年9月9日 · 今年4月份，群聯電子發布了新款旗艦級PCI-E SSD主控芯片PS5012-E12，規格強大十分誘人，此後在台北電腦展等多個場合都進行了展示，但進展並不是特別順利。 現在，群聯終於宣布，PS5012-E12已經投產了，而且一個月之內就有超過20款基於該主控的SSD產品開工，很快就會陸續上市。 E12採用台積電28nm工藝製造，是群聯首款28nm主控，支持 八個NAND閃存通道、32個CE針腳 ，技術規格上支持 PCI-E 3.0 x4總線、NVMe 1.3標準、第四代SmartECC LDPC糾錯機制、AES-256/TCG Opal/TCG Pyrite安全加密等等。 閃存顆粒 兼容3D TLC/QLC，可超過96層堆疊，最大支持容量8TB ，同時可搭配DDR4/DDR3L緩存。
2018年5月31日 · 進入 控制面板-選擇電源選項-選擇默認選擇的計劃-更改計劃設定-更改高級電源設定-處理器電源管理-最大處理器狀態 ，將兩項數值均調整到 99%，99% 即不開啟 Turbo Boost（實際上處理器還是幾乎能跑到額定的最大功率）。 關掉 Turbo Boost 應該能幫助到舊款處理器用戶降低電腦的發熱量，同時不會影響到日常使用。 Mac 關閉 Turbo Boost 的方法. 圖片來自網絡. Mac 由於沒有相應的系統選項能夠調整 CPU 是否開啟 Turbo Boost, 因此我們需要通過Turbo Boost Switcher這個軟體來進行調整。 在目錄欄點擊圖示，選擇 Disable Turbo Boost ，再輸入你當前用戶的密碼即可。
2018年8月5日 · Intel當下再三強調，10nm工藝將在明年底推出，這較原機會在明年初推出再度延期，其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電，這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。
