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  1. 2018年12月19日 · 近日,全球半導體行業迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF,格芯)宣布在德國、美國起訴台積電公司,指責後者侵犯了16項技術專利,要求美國、德國法院禁售台積電產品。

  2. 2020年3月13日 · 台積電即將於4月量產的5nm工藝,主要客戶是蘋果和華為,蘋果A14芯片、華為麒麟1020芯片,將分別搭載在蘋果秋季新一代iPhone和華為Mate 40系列上。 華為與台積電的訂單中,已經發布的華為麒麟985、麒麟990芯片採用的是7nm工藝,與蘋果A13一致。 “華為是台積電的主要客戶,背後擁有廣大的市場和可觀的出貨量,在生產線上,具體的技術含量數字由台積電自行核算並申報,它也不想丟訂單。 ”一名資深通信觀察人士告訴《中國企業家》。 目前,受影響最大的是14nm芯片,不過中芯國際可以替代台積電;7nm芯片中的美國技術超過了10%,但是沒有超過25%;5nm生產中使用的美國技術是低於10%的,不受規則變動的影響。 看似新一代芯片生產無憂,但華為供應鏈的B計劃沒有停止。

  3. 2020年8月20日 · 摘要:今年4月初,晶圓代龍頭大廠台積電宣布,其5nm製程已正式進入試產階段,並已在開放創新平台下推出完整的5nm設計架構。現在,台積電官方又宣布,正式啟動2nm工藝的研發,工廠設置在位於台灣新竹的南方

  4. 2019年4月25日 · 半導體 7 納米製程的第一輪戰役由台積電搶下全球頭香,且主要 IC 設計大客戶蘋果、海思、高通、NVIDIA、AMD、比特大陸、GMO、嘉楠耘智等數十家訂單全數到手,但在台積電看似贏的風光又漂亮之際,

  5. 2018年8月5日 · Intel當下再三強調,10nm工藝將在明年底推出,這較原機會在明年初推出再度延期,其芯片製造工藝已逐漸落後於芯片代工廠台積電,這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。

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  7. 2019年7月4日 · 2018年,公司對最大的OEM客戶(注:台積電)以及對該客戶的OSAT合計銷售額佔營收的13%,前五大客戶銷售額合計佔營收的27%。 這兩個比例在近年來略有下降。

  8. 2019年7月4日 · 作為全球頭號代工廠,台積電的新工藝正在一路狂奔,7nm EUV極紫外光刻工藝已經完成首次流片,5nm工藝也將在2019年4月開始試產。 不過眾所周知,半導體工藝是一項集大成的高精密科技,新工藝也並非

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