CoWos產能吃緊,供應鏈透露,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝,台...
聯合財經網
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工商時報
矽光子當紅 光通訊族群吃香
8 小時前
自由時報電子報
盟立打入先進封裝CoWoS領域 下半年逐季成長 - 自由財經
1 天前
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
整理包/面板級扇出型封裝掀先進製程新風潮 技術亮點、概念股有哪些?重點一次看
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
台灣好新聞
台積電技術論壇擘劃CPO未來 概念股動起來
台積電於23日舉辦2024技術論壇台灣場,會中亞太業務處長萬睿洋指出,單晶片提供更小能耗、更加電晶體,未來AI創新、高效能及3D晶片堆疊封裝日趨重要,台積電未來幾年內將實現單晶片超過2000億個電晶體、並透過3D封裝達到超過一兆個電晶體,以因應AI世代需求。他說明,AI可稱為第四次工業革命,台積電從
23 小時前
台積電創天價 兩大題材股沾光
2 天前
鉅亨網
輝達財報為何拉不動美股?新故事看誰? | Anue鉅亨 - 台股新聞
17 小時前
今日新聞NOWnews via Yahoo奇摩新聞
AI帶動供不應求 台積電今年新建7座廠
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