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  1. 2020年5月15日 · 【e-zone 專訊全球最大處理器代工商台積電TSMC宣布決定在美國建立第二晶圓廠房設施整個計劃將斥資 120 億美元內容包括於亞利桑那州設廠並於 2024 年開始量產。 預計該廠房會採用 5 納米製程技術生產晶片,每月規劃產能為 20,000 片晶圓,直接於當地創造 1,600 個工作職位。 計劃將斥資 120 億美元. 每月規劃產能為 2 萬片晶圓. 值得留意的是,台積電早已於美國華盛頓州卡馬斯市設有一座晶圓廠,固此這次並非他們首次進軍當地。 不過當中美關係因疫情與全球物流活動接近停頓下,行動難以令人聯想到地緣戰略關係。 【相關報道】 Apple 全力趕製A14處理器! 向台積電增加5nm定單. 【相關報道】 台積電指未來晶圓可發展至 1 納米製程! 摩爾定律未到盡頭?

  2. 2021年10月11日 · 據日經新聞的消息指,日本 Sony 將計劃與台積電合作於日本熊本設立晶片廠以合力解決晶片荒。 有傳 Sony 將跟台積電合作. 兩方會於日本共同設立晶片廠. 最快 2024 年投產. 全球大大小小的產品,都需要晶片,如今環球晶片荒的影響已擴至多個行業,有分析指這個問題一直會持續至 2023 年。 雖然「遠水不能救近火」,但若不作長遠計劃,晶片短缺的問題總不會得到妥善解決。 據日經新聞報道,Sony 就似乎很有遠見,計劃與晶片大廠台積電合作設立晶片廠,主要供應晶片予相機業及汽車業界。 消息指,新廠房將會設於日本熊本,亦即 Sony 感光元件生產廠房所在城市。 據指,台積電將擁有新廠房的主要控制權,Sony 則負責提供土地會由台積電,而日本政府亦會參與其中,預料會出資一半。

  3. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商,或會利用相關堆疊技術,製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中,如其中 1 層晶片品質較差,即使其餘各層的晶片品質良好,切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響,因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程,如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。

  4. 2020年9月22日 · 台媒透露供應鏈消息指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  5. 2023年3月7日 · 台積電表示因應品牌業務發展及技術開發需求所以今年預料會招聘 6,000 名員工,工種包括工程師及生產技術員,並在桃園、新竹、 台中、台南及高雄等地都會請人。 如為擁有大學或以上學歷,並修讀電子、電機、機械、物理、化學、工商管理或人力資源等學系,又或者已具備相關工作經驗,就可前來應徵。 如為應徵生產技術員的話,則為備有高中以上或專科學歷皆可。 此外,品牌也歡迎擁有資訊相關經驗人士加入,擔任軟件、DevOps、SRE、AI/ML、架構工程師等職位。 【相關報道】 【財政預算案2023】以台積電為假想敵 政府計畫設立微電子研發院. 【相關報道】 iPhone 15 Pro 系列 5 大獨家元素整合 靠台積電製 A17 處理器. 【相關報道】 科企收入寒冬 Amazon 暫緩興建新總部二期.

  6. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台外界猜測他行程的目的是為了與台積電TSMC簽訂先進製程工藝晶片的代工合約不過台積電Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應

  7. 2022年5月17日 · 【e-zone 專訊晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好但實情是原來轉角可能就出現巨變。 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎疫情爆發之後,各大半導體廠商致力提升產能規模,務求為下一輪需求做好準備,但是由於這類的工作在過去數年做得「太落力」,他估計在 2023 年或有機會出現產能過剩局面。

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