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輝達( NVIDIA )為解決最新GB200供應問題,不僅積極擴充 CoWoS 產能,更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術...
聯合財經網
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工商時報
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
1 天前
數位時代 via Yahoo奇摩新聞
HBM是什麼?為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵?圖解HBM戰況
5 天前
聯合新聞網
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
4 天前
輝達首季財報帶動股價衝破1千美元 AI商機能再續?對台廠供應鏈有何影響?
7 小時前
外資:AI高峰還未到 樂見輝達鏈後市
2 天前
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈傳出,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
中央社
台積電今年新建7座廠 3奈米產能擬增3倍
今年AI夯什麼 2/ AI伺服器帶旺CoWoS、HBM 邊緣AI接棒成大熱門
夯了一年多的AI伺服器,近來逐步從「雲端」落地到「邊緣」。有愈來愈多企業開始布建廠區內的邊緣AI伺服器,或是垂直領域應用...
志聖打入台積電供應鏈 5年內研發投入翻倍
設備廠志聖打入台積電供應鏈,總經理梁又文在股東會上表示,志聖在CoWoS技術供應鏈中的角色至關重要,也鞏固雙方長期穩定的...
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