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2023年5月17日 · 定錨觀點 由於DDI客戶砍單幅度擴大，公司大幅下修2022Q3財測，且產線調整轉作PMIC、MOSFET需要時間，預期2022Q4產能利用率將持續低迷。經營層表示，客戶庫存調整將延續至2023上半年，隱含在產線調整完畢後，PMIC、MOSFET填補產能，也無法在短期內達到滿載。
2024年7月18日 · 根據封測業者透露，COF封裝在TDDI滲透率，於2018年底達20%，預期2019年底將提升至30~35%，同時封測業者也高喊TDDI測試時間為傳統Small DDI的2倍，COF封裝BOM Cost為傳統COG封裝的2~3倍，有助營收成長動能增溫。
產業分析的用途. 定錨累積多年的產業研究經驗，發現 「產業分析」 不僅能協助讀者提升投資績效，也與企業經營、採購、業務拓展……等方面息息相關。 在投資應用方面，定錨發現台灣投資人通常以「財務分析」、「技術分析」為主，但如果搭配定錨提供的研究報告，可以更瞭解公司在產業鏈的競爭地位，挑選出具有強大護城河的績優公司，甚至是洞察未來趨勢、領先佈局。 在工作方面，許多讀者反饋，定錨提供的研究報告能協助他們更瞭解各種零組件的供需結構，以便在零組件漲價或短缺前預先備料；此外，也可更瞭解客戶的商業模式，並思考如何將公司既有的產品與客戶達成互補，創造更高的附加價值，進而成功拓展業務、取得訂單。
2019年3月27日 · 【小辭典】 1. Small/Large DDI：小尺寸/大尺寸顯示驅動IC，主要功能是輸出需要的電壓至像素，控制液晶分子的扭轉程度，達成LCD面板的顯示功能。 Small DDI通常應用在手機、車載......等小尺寸面板上，Large DDI則應用在TV、戶外顯示屏......等大尺寸面板上。 2. COF封裝：Chip on Film Package，LCD驅動IC封裝型態的一種，因需要使用軟性基板 (COF Tape)，材料成本較高，過去多用在大尺寸面板上，如窄邊框TV。 但近年智慧型手機也走向窄邊框趨勢，小尺寸LCD驅動IC採用COF封裝的比例逐漸提高。 3.
2018-12-25. 定錨新站上線至今已有兩個多月，這段時間，我們持續發表各種類型的分析報告，分享給各位錨粉。. 在多數時候，投資前做好深入研究的工作，絕對是加分的；但站長也發現，有些錨粉在閱讀我們的分析報告後，變得有些過於執著，忽略了「尊重市場 ...
2020年2月16日 · 無論如何，短線上市場空頭確立，不同類型的股票可考慮不同的操作策略： i. 高本益比的股票，一定要避開，以免成為後續恐慌殺盤的狙擊目標，在獲利及評價雙重下修的效應下，跌幅有可能特別大。
2018年11月8日 · 1. 目前單顆TDDI的價格，已低於Touch IC與Driver IC的總和，若手機品牌廠採用TDDI，預估每支手機可節省BOM Cost約1~2美元，對於BOM Cost只有100~150美元的低階手機來說，有非常強烈的誘因。 因此，近期受到中美貿易戰影響，新興市場需求急凍，衝擊低階手機出貨量，反而會刺激手機品牌廠加速導入TDDI。 2. 敦泰在產能方面的問題已解決，譜瑞、矽創、奇景光電也將在2019上半年加入競爭，預估2019年TDDI出貨量，仍由新思1.7~1.8億顆領先，聯詠1.6~1.7億顆居次，敦泰1.3~1.4億顆成長幅度最大，譜瑞、矽創、奇景光電出貨量可能分別落在2,000~3,000萬顆。
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