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  1. 2018年10月8日 · 為了將更多晶片置於面板上以達到降低扇出封裝成本的目的,則又發展出「扇出型面板級封裝」。 不過,目前面板級封裝製程尚未有共同標準,如面板尺寸、製程條件,技術相當難以掌握,加上翹曲、均勻性、高良率問題,在整個製程階段,包含材料特性、先進封裝的關鍵步驟,以及電鍍、PVD真空鍍膜和切割等,都是面板級封裝業者們需共同面臨的挑戰。 資料來源:來源: STATS ChipPAC, Rudol. 推薦新聞....

  2. 1.產品與技術簡介. 背光模組. 主要應用於筆記型電腦、液晶監視器、液晶電視、電動玩具、手機、數位相機、數位攝影機、數位相框、汽車導航系統、工業儀器、電子字典、PDA、收銀機面板、影印機面板、平板電腦等。 2.重要原物料. 主要原料及供應商: 發光二極體:日亞、歐司朗、日立高新. LED組:台表、精成、隆達. 稜鏡片:3M 光電、貝迪電子、華宏、KOLON. 膠帶類 (片材):領勝、寶德....

  3. 2 天前 · 1.產品與技術簡介. 金屬製品及加工主要應用於冷軋廠的不鏽鋼與銅片上,主要為類型為基本耗材,因此易受制於國內鋼市景氣影響。 公司初期係以金屬熱處理加工為主,後跨入銅銲加工、製造板式熱交換器,2009年開始投入生產定置型固態氧化物燃料電池 (Solid Oxide Fuel Cell,簡稱 SOFC)反應爐之熱交換反應器 (Hotbox)。...

  4. 2024年6月1日 · 1.產品簡介. (1)銲錫棒:主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。 (2)錫球:主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。 (3)銲錫絲:主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。 (4)錫膏:主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。 (5)BGA錫球:主要應用於半導體封裝技術,如BGA、CSP製程等。...

  5. 2023年11月25日 · 1.產品與技術簡介. 公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外,在封測方面,規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品,擴大利基型封測產品業務範圍。 為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展,公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求,封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。...

  6. 4 天前 · 1. 產品與技術簡介. 真空濺鍍 (Sputtering)屬表面處理工法的一種,所謂表面處理係指在材料表面利用物理或化學反應,把材料表面的化學成分構造予以改變或賦予功能的技術。 濺鍍 (Sputtering)是利用電漿 (Plasma)對靶材進行離子 Ion...

  7. 2015年10月23日 · 數位通訊系統架構. 數位通訊系統的架構如圖二(a)所示,使用者可能使用智慧型手機打電話進行語音通信或上網進行資料通信,我們分別說明如下: ;圖二:通訊系統架構示意圖。 語音上傳(講電話):聲音由麥克風接收以後為低頻類比訊號,經由低頻類比數位轉換器(ADC)轉換為數位訊號,經由「基頻晶片(BB)」進行資料壓縮(Encoding)、加循環式重複檢查碼(CRC)、頻道編碼(Channel...

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