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  1. 2020年5月20日 · Intel「Comet Lake-S」即第十代 Core 系列處理器,終於香港時間 5 月 20 日晚上 9 時,全球正式上市!. 最高旗艦 Core i9 10900K 是十核心,然而對手 AMD Ryzen 3000 系列並沒有 10 核心型號,最接近型號是 Ryzen 3 3900X 十二核心。. Intel 微架構 IPC 效能素來高於 AMD,今次 ezone.hk ...

  2. 2022年9月26日 · AMD Ryzen 9 7900X 處理器屬於 12 核 24 綫程,擁有 768KB L1 Cache、12MB L2 Cache 及 64MB L3 Cache,基本 (Base) 時脈已達 4.7GHz,而最高加速時脈更達到 5.6GHz,最高 TDP 則是 170W,針對發燒級玩家,官方定價 US$549 (HK$4,282),與比上代 Ryzen 9 5900X 相同。.

  3. 2018年5月4日 · Wafer-on-Wafer(WoW)技術如起樓一樣,將多層晶片堆疊提高效能,而矽通孔則用來連接各晶片,有如堆疊晶片內的「升降機」。. Source:Techspot、ezone.hk. 目前晶片的製程愈來愈精細,以台積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。. 不過,晶片製 ...

  4. 2020年8月6日 · 接下來進行音色測試,小編先於室內聆聽 WH-1000XM4。耳機呈現的聲底與舊型號相同,但整體聲音(如︰人聲)表現更加清晰實淨,相信是採用新設計的晶片組處理關係,讓音頻訊號有更快速反應。另外,配合 HSEE Extreme 數碼音頻處理技術,聆聽低取樣率及串流音樂時,都能有更精細的表現。

  5. 2023年8月18日 · 小米董事長雷軍在年度演講中強調了小米的高端戰略決策,並達成共識,認為高端市場是小米發展的必經之路,必須堅持到底。雷軍宣布未來5年將投入超過1000億元的研發經費,每年不低於200億元。小米在技術研發方面有所成就,涉及12個領域,包括5G移動通信、大數據、雲計算和人工智能等。

  6. 2023年9月4日 · 今年 e-zone 主辦的「e 世代品牌大獎」以「AI 創新應用 引領科技未來」為主題,鼓勵及表揚各大獲獎企業,在各項科技領域的應用、服務與產品開發的努力,推動 AI 能更快地成為大家的新日常,藉科技創建更美好生活。. 香港特別行政區政府資訊科技總監辦公室 ...

  7. 2021年9月15日 · 不少廠商為了增加手提電話屏幕的屏佔比,都想盡辦法,除了不斷研究方康,令手機邊框得更幼之外,也開發出甚麼「打孔屏」鏡頭,甚至是屏下鏡頭。有傳三星(Samsung)正開發全新的無邊框技術,令手機的邊框做得比以前任何一款手機都要幼。

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