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手機處理器大廠高通(Qualcomm)2023年底宣布推出號稱PC最強處理器-Snapdragon X Elite，採用台積電的4奈米技術生產。這款PC處理器擁有客製化Oryon核心，被認為將開創運算新時代，提升PC體驗。
2023年6月28日 · 台積電於2022年12月IEEE的國際電子元件會議 (International Electron Devices Meeting, IEDM)上，公布最新N3製程技術細節，相較於N5製程SRAM單位面積的0.021µm²，N3與N3E對SRAM面積分別為0.0199µm²與0.021µm²，密度提升率僅分別為5%與0% (密度未提升)，SRAM微縮停滯的狀況明顯。 而SRAM的微縮瓶頸不只在台積電發生，如Intel 4製程的SRAM密度，相較於Intel 7製程也僅有約23%的微縮。 顯見SRAM微縮速度不及邏輯元件的瓶頸現象，且不限於單一業者，而是尖端晶片產業共同面臨的問題。
2023年12月30日 · 而近年台積電擴大在臺投資，吸引22家供應鏈廠商投資金額達660億元，例如：日月光、汎銓、合晶、日揚、恆誼、弘潔、弘翰、銘金等。 天下雜誌曾以臺灣搶賺特斯拉為題，報導特斯拉在臺有29家關鍵零件供應商，包含車電、馬達、電池、車身及充電等 ...
2023年12月13日 · 近年因經歷疫情衝擊，日本積極重建其半導體產業鏈，以半導體製造為始，如招攬台積電、聯電及美光等外商，而於國內則是在2022年由8家日本大企業共同投資設立Rapidus，由IBM授權技術，預計於北海道研發生產2奈米以下半導體，期能將日本半導體製造的全球市占率於2030年提升至20%，且具有先進製程自製能力。 目前日本半導體製造產能概況參考【表1】。 ※產能以約當8吋晶圓計。 資料來源：SEMI／金屬中心MII-ITIS研究團隊整理 (2023/09) 而相較於製造面缺乏邏輯IC發展，日本的半導體材料及設備則持續穩據全球領先地位，材料市場全球市占近5成，而設備市場則占約3成左右，於全球前10大半導體設備供應商排名當中日商即占了4位，市占率僅次於美國。
2022年12月29日 · 台積電優異的3奈米技術可望為全球IC客戶帶來更高運算效能且節能省電之晶片解決方案，透過應用在智慧型手機、個人電腦與伺服器等關鍵產品，將帶動消費者換機需求與刺激企業更新設備，推動全球資通訊市場的整體復甦與成長。
2024年5月1日 · Galaxy S24 Ultra主要採用台積電4nm製程的Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3，推出8大AI功能，包含通話中即時翻譯、聊天翻譯、寫作助理、轉錄助理、筆記助理、瀏覽助理、相片助理和搜尋圈等多種日常生活情境，幫助用戶增加人際溝通與創造力。
2016年9月14日 · 而臺灣晶圓代工大廠台積電於2014年宣布該公司要作InFO (Intergrated Fan-Out，扇出型整合封裝)封裝解決方案，該公司對扇出型封裝的定義為：對單一個晶片封裝而言，由扇入型 (WLCSP；Wafer level CSP)向外延伸，使得能容納更多的I/O數；而對多晶片封裝而言，整合同質及異質晶片進入單一封裝體中的整合解決方案。 未來朝向大尺寸封裝面積技術發展.
