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它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC－Surface Mount Components/SMD-Surface Mount Device），安裝在印刷電路板（簡稱PCB－Printed Circuit Board）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊接或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 SMT表面黏著技術（又稱為SMT, Surface-mount technology），圖片出處： Wikipedia. SMT 基本工藝的構成要素有哪些？ SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
2015年12月2日 · 後面的重頭戲當然時SMT的流水線，影片中有拍出大部分的SMT流水線的機台設備，當然各家SMT線的配置都不太一樣，這條SMT線的配置有： 放置PCB的分料架 (magazine)運作。 錫膏印刷機的機械作動。 錫膏厚度雷射檢查機（如果沒有隨線 SPI ，一般傳統的SMT線都是離線抽檢錫膏厚度而已）。 紅膠自動點膠機。 （ 2019/12/20更新：此點膠機設備研騰科技目前已停止使用 ，但之後似乎又加回來）（如果不清楚紅膠怎麼點上去的朋友可以看看，另外，紅膠也可以利用鋼板印刷上去）。 延伸閱讀： 何謂SMT「紅膠」製程？ 什麼時候該用紅膠呢？ 有何限制呢？ 高速打件機（Panasonic的CM602-L） 。
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按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（ 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ），這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
這種機器可以用相機捕捉3D圖像, 然後根據其體積評估焊膏, 結盟, 和身高. 它還可以識別不合適的尺寸和缺陷. 取放機. 貼片機是最主要也是最關鍵的SMT機器類型. 它的功能是拾取元件並將它們定位在指定位置. 貼片機分為三種: 一種)手動取放機. 手動操作的拾放機器需要一個人使用機器拾取和放置 SMD. 元件放置的準確性完全取決於操作員. 儘管此類機器降低了錯位的風險, 由於操作員的限制，他們可能無法確保組件的準確放置. 然而, 它們對於電路板上的特定組件的脫焊和重新焊接非常實用. b) 半自動取放機. 半自動取放機結合了手動和自動機器, 幫助操作員降低 SMD 錯位的風險. 通過提供電路板的計算機可視化, 這些機器使操作員能夠準確地將組件放置在指定位置.
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表面黏著技術. 表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。. 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 ...
典型步骤. 參見. 表面安装技术 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是将电子元件，如 电阻 、 电容 、 晶体管 、 集成电路 等等安装到 印刷电路板 上，并通过钎焊形成电气联结。 其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插装技术 的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。
