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  1. 6 天前 · 1. FinFET製程是什麼? FinFET ( Fin Field-Effect Transistor, 鰭式場效電晶體)是新型的多重閘道 3D 電晶體,是曾任台積電技術長的柏克萊電機系教授胡正明所發明。 FinFET源自於目前傳統標準的晶體管—場效晶體管 (Field-effecttransistor;FET)的一項創新設計。 在傳統晶體管結構中,控制電流通過的閘門,只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開,屬於平面的架構。 在FinFET的架構中,閘門成類似魚鰭的叉狀3D架構,可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。 這種設計可以大幅改善電路控制並減少漏電流 (leakage),也可以大幅縮短晶體管的閘長。 圖片來源: eettaiwan.

  2. 2022年6月8日 · 台積電工藝天璣9000、vivo V1+ 影像晶片、蔡司濾鏡加持的影像旗艦. 這次為大家帶來很多人期待已久,台灣首款搭載天璣9000處理器的 vivo X80 開箱,以往各大品牌旗艦機幾乎都使用高通處理器為主,不過這兩年高通 Snapdragon 888 與 8 Gen1不管在發熱與能效表現 ...

  3. 2022年3月2日 · 天璣 8100 的 CPU 跟天璣 1200 一樣,都是採用 A78 架構,不過都是運行 2.85GHz 時脈,且採用台積電 5nm 製程技術。 記憶體快取也提升到 4x16bit LPDDR5 3200MHz,就跟高通旗艦處理器相同,L3 也變成 4MB:

  4. 2023年4月29日 · 極客灣 Geekerwan 表示,高通光是把製程換回台積電,就已經有很大的能效提升: CPU 的 X2 大核心從 3GHz 提升到 3.2GHz、A710 中核心從 2.5GHz 提升到 2.75GHz、小核心 A510 從 1.8GHz 提升到 2GHz,GPU 部分也不例外,從 818MHz 超頻到 900MHz,整體時脈已經不輸競爭對手 ...

  5. 由於台積電有嚴格的PIP機制,被同業趣稱「與世隔絕」,據指出聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠員工都可以攜自私人手機,只須由公司透過軟體鎖住手機的照相功能,可隨時透過LINE等社群與外界溝通,並沒有限制。. (為壓低居高不下的新進人員的離職率 ...

  6. 2022年6月3日 · 高通 日前發表由台積電代工的’S8+ Gen1 旗艦處理器已經在上週五正式發表,官方宣稱 S8+ Gen1 在原架構採用新製程後,效能可提升 10% 並且降低 30% 的功耗,引起重視處理器效能的旗艦手機愛好者敲碗期待。.

  7. Intel 下一代 Lunar Lake 低功耗架構大量洩漏,具備 4P+4E 核心,台積電 N3B 製程、Xe2 GPU 核心. 根據外媒 VideoCardz 的報導,幾天前爆料者 YuuKi_AnS 分享疑似 Intel 官方的 Lunar Lake 簡報圖,之後不知什麼原因被刪除,不過 Anandtech 已經獲得了這些洩漏圖檔,下圖是 Lunar Lake ...

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