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先進製程是什麼?
晶片先進製程是什麼?
什麼是成熟製程?
所謂的先進製程，就是指可以把電路做得更細小的製程技術。但隨著科技與時俱進，先進製程的定義也是不斷改變的。目前業界通常將10奈米以下視為先進製程，10奈米以上則稱為成熟製程。【延伸閱讀】先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限
先進製程領軍：全面剖析半導體產業突破摩爾定律的極限. By SEMI Taiwan. 或許時常能在媒體上看見「蘋果M2晶片即將採用台積電5奈米製程」、「英特爾新款處理器或將交由台積電3奈米代工」等採訪報導，晶片製作採用所謂的「先進製程技術」，但究竟何謂先進製程（advanced process）？ 在說明先進製程背後的定義與架構之前，要先從主導半導體產業發展的摩爾定律（Moore's Law）開始說起。 Table of content. 先進製程的前哨戰：摩爾定律. 先進製程與成熟製程的差異. 先進製程架構轉變契機：短通道效應. Planar FET平面電晶體. FinFET鰭式電晶體. GAAFET閘極環繞式電晶體. 先進製程的前哨戰：摩爾定律.
2021年6月10日 · 晶片的先進製程，簡單來說就是把晶片從大做小，具體是指晶片電晶體閘極寬度的大小，數字越小對應電晶體密度越大， 晶片功耗越低，性能越高，但要實際做到這一點卻不容易。 從晶片的進化歷史來看，晶片的研發主要遵循著摩爾定律，即每 18 個月到兩年間，晶片的性能會翻一倍，使一塊晶片內裝上儘可能多的電晶體來提升晶片性能。 上個世紀 80 年代，晶片內電晶體的大小進入微米級，再到 2004 年，晶片內的電晶體已微縮至奈米級別。 此時，問題陸續出現了，奈米級別的電晶體的整合度和精細化程度非常高，要知道一個原子就有 0.1 nm，在人類物理認知極限上的工藝難度可想而知。 如今出現的最具代表的兩個問題是短通道效應和量子穿隧難題。
6 天前 · 由此在AI新時代下，先進製程技術的電晶體成為關鍵，不僅用於訓練大型語言模型的高效能運算，在車用也需龐大算力，因為要達到L4、L5等級的自動駕駛，需用到5奈米、3奈米的先進製程技術。 萬睿洋並強調，3D晶片堆疊及先進封裝日趨重要，是振奮人心的新技術，「未來幾年內將實現單晶片整合2000億個電晶體，以及透過3D堆疊整合1兆電晶體的目標！ 晶圓代工年成長率上看20% 針對半導體市場展望，侯永清表示，經過充滿挑戰的2023年，市場於AI強勁需求下進入了復甦，預期AI加速器今年將成長1.5倍。 對於不同應用別今年的表現，侯永清表示，PC及手機溫和復甦，估成長1至3%；物聯網（IoT）及智慧車用相較過往疲軟，物聯網估成長7至9%、較先前的20％衰退，車用則年減1至3%。
2024年4月18日 · 半導體裡重要的元件「晶片」是什麼？而「先進製程」與「成熟製程」分別又是什麼呢？台積電又憑著什麼樣的能力穩坐
2020年12月4日 · 微影製程 (Lithography) 的本質就是讓光穿透光罩，把設計好的圖案映射在晶圓上面，因此我們會希望光在穿透光罩的過程中不要產生繞射，而讓原本的圖案變形。 然而現在半導體製程要求的電晶體大小都在幾十奈米，相較於剛提到300~800奈米的可見光，這個尺寸已經太小、容易產生繞射，因此以往台積電等公司採用 DUV 深紫外光、波長落在200奈米上下的光去進行製造。...
2023年8月28日 · 先進封裝就成了關鍵，先進封裝技術可以堆疊晶片，提升效能，還能將不同功能、製程的晶片整合在一起，因此重要晶片可以用先進製程，其他晶片則用舊有製程，大幅降低成本。 先進封裝是什麼？...
