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  1. 2020年12月30日 · 台積電2330 5 宣布,準備在美國亞利桑納州設立 5 奈米製程的晶圓廠,消息一出震撼業界。 有趣的是,外傳台積電最可能落腳的大城鳳凰城,已是美國半導體大廠英特爾的製造重鎮,在當地有四座晶圓廠,包括耗資 70 億美元(約合 2100 億元台幣)、今年 ...

  2. 1 天前 · 探討台積電之所以成為護國神山且領先全球的原因。當日媒詢問經濟部長郭智輝對台積電 的看法時,郭智輝比喻台積電的晶片良率就像完美不破皮的小籠包。 郭智輝說,同樣製作 1000 個小籠包,多數店家或許只能上架 700 個,因為其中有一部分的 ...

  3. 2024年5月9日 · 拜登政府 4 月 8 日宣布,台積電 (TSM-US) (2330-TW) 亞利桑納州子公司將獲得美國政府高達 66 億美元的資金。 根據美國《晶片與科學法案》(CHIPS) 的不具約束力協議,這筆資金將支持台積電在亞利桑納州鳳凰城投資超過 650 億美元,建造三座全新晶圓廠。

  4. 2024年1月2日 · 半導體業 2023 年受全球景氣低迷、庫存去化等因素影響,部分業者暫緩建廠進度,僅大型業者維持全球擴張腳步,包括台積電(2330-TW)與聯電(2303-TW)皆分別在美國與日本、新加坡興建新廠,推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高,亞翔也同步創紀錄。

  5. 2024年5月7日 · 一些知情人士表示,蘋果一直都在和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 密切合作,設計並開始生產這類晶片,但不確定兩者是否已經產出最新晶片。 知情人士稱,蘋果的伺服器晶片可能聚焦於執行 AI 模型,亦即 AI 推論 (inference),而非訓練 AI 模型。

  6. 2024年2月19日 · 科技媒體《tomshardware》報導稱,交貨時間的縮短是一把雙面刃。 一方面,這表明輝達的生產合作夥伴台積電 (2330-TW)(TSM-US) 正在擴大其 CoWoS 封裝產能,這意味著更好的供應和更快的速度履行

  7. 6 天前 · 台積電實驗中的矩形基板尺寸為 515mm x 510mm,其可用面積為目前 12 吋晶圓的 3.7 倍,不僅大幅提高了晶片的有效生產數量,還能減少邊緣因不完整晶片所造成的空間浪費。

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