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  1. 2022年11月10日 · 徐建華表示,目前碳化矽基板供應最大是Wolfspeed,市占達6成,II-VI第二,整體供應少又有限,對產業發展不利,以價格來看,2019年時4吋和6吋基板價差約1比3,2022年時已降至1比2.3-2.6,價差已有縮小。

  2. 「漢磊布局化合物半導體近10年,今年是漢磊真正起飛一年」董事長徐建華斬釘截鐵地說到。 漢磊在今年第1季開始營收就開始轉正,並逐季成長,以第3季...

  3. 漢磊 ( 3707-TW) 今 (14) 日召開股東會,董事長徐建華表示,EV、充電樁趨勢帶動 SiC 需求持續強勁,受惠近期 AI 伺服器需求顯著大增,GaN 訂單展望不錯,下半年將明顯放量,預估今年化合物半導體 (SiC、GaN) 營收將較去年近倍增。. 徐建華表示,受惠 EV、充電樁、AI ...

  4. 針對產能規劃,董事長徐建華補充,漢磊碳化矽 (SiC) 目前整體產能利用率大於 90%,明年 SiC 產能會是今年的一倍,2025 年會是今年的三倍,會從現有矽基產線轉換成 SiC,待新設備到位後、產能將陸續轉換。

  5. 漢磊 (3707-TW) 今 (14) 日召開股東會,董事長徐建華表示,去年第四季起消費性電子市況放緩,拖累矽基產品需求,近期已看到部分客戶... 請更新您的瀏覽器

  6. 2022年11月10日 · 漢磊(3707)董事長徐建華(見圖,左二)於今(10日)參加由成大電機系主辦的「成電論壇」時表示,雖然大環境景氣有很多不確定性以及變化,目前集團在化合物半導體仍是滿載和供不應求,擴產速度還是沒有變,照原本進度在走,目前化合物半導體供需並無 ...

  7. 2023年6月14日 · 漢磊(3707)於今(14)日召開股東常會,董事長徐建華表示,下半年市場對碳化矽需求持續強勁,隨著產能陸續開出,漢磊在mosfet領域步調快,看下半年會是逐季持平到成長的表現,全年表現仍會較去年略為成長,成長幅度則要看產能開出的狀況而定。

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