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SMT 基本工藝構成要素包括：最先是絲印（絲網印刷），後續方可進行點膠、貼裝、回流焊接、清洗、SPI、檢測、不良品返修。 絲印： 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備，所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT生產線的最前端。 點膠： 它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 貼裝： 其作用是將表面組裝元件準確安裝到PCB的固定位置上。 所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。 回流焊接： 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。 所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
表面黏著技術 （又稱為 SMT, Surface-mount technology ），是一種電子裝聯技術，起源於1960年代，最初由美國 IBM 公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。 此技術是將電子元件，如 電阻 、 電容 、 電晶體 、 積體電路 等等安裝到 印刷電路板 上，並通過釺焊形成電氣聯結。 其使用之元件又被簡稱為表面安裝元件（SMD，surface-mount devices）。 和 通孔插裝技術 的最大不同處在於，表面黏著技術不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面黏著技術的元件尺寸也比通孔插裝技術的微小許多。
2023年1月24日 · SMT工藝 是為了適應電子產品越來越向小型化、薄型化發展應運而生的一種科技，也是當下PCBA電子組裝行業最為流行的一種科技和工藝，也是現時眾多 PCBA製程 的首選。 今天就為大家介紹一些SMT工藝流程。 SMT基本工藝構成 要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。 1、絲印：利用雷射鋼網將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。 所用設備為絲印機（絲網印刷機）、SMT貼片鋼網，位於SMT生產線的最前端。 2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。 所用設備為點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後面。 3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
按照字面的意思解釋，它就是一種把電子零件焊接在電路板 (PCB, Printed Circuit Board) 表面 上的一種技術，這有別於較早期的通孔零件，使用「波焊」技術（ 想進一步瞭解波峰焊與通孔零件 ），這種SMT技術可以大幅降低電子產品的體積，達到更輕、薄、短、小的目的。 這裡可以暫時把傳統通孔插件比喻成以前的真空管電視，而SMT技術就可以比喻成液晶電視了。
SMT產線的前置作業必須要在裸版 (bare PCB)上先印上生產序號，這組序號最主要在追蹤中其生產履歷，如果紀錄運用得當，它可以追蹤板子上面打了哪些Date-code的電子料與來自哪個MPN，它也可以讓我們追蹤整個生產過程中有沒有什麼異常狀況或是不良修理。 當然這些都是有前提的，想要有什麼收穫就必須有付出。 電路板的生產序號印刷目前大約有4種方案，可以參考【 介紹並比較四種PCBA追蹤條碼印刷方案的優缺點 (標籤、油墨、鐳雕) 】一文。 目前走在比較前面的公司會建議採用「鐳雕」技術，副作用比較少，而且美觀。 另外，有些跟不上腳步的公司不一定會在空版的階段就印刷序號，而是等到分板完成後才會製作序號，序號導入在製程越前端，可以追蹤到的生產履歷就越完整。
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SMT 是表面組裝技術（ 表面貼裝技術 ）（Surface Mounting Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。 是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 它是一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件（簡稱 SMC / SMD ，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過 回流焊 或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。 基本介紹. 中文名 ：表面貼裝技術. 外文名 ： SMT. 全稱 ：Surface Mount Technology. 領域 ：電子組裝行業. 產業格局. 1.
SMT (Surface Mount Technology)表面黏著技術，是一種將電子元件如電阻、電容、電晶體、積體電路等零件安裝到印刷電路板 (PCB)上的技術，利用錫膏印刷在電路板的表面，電子元件的焊腳置放於錫膏位置後，運用高溫讓錫膏融化。 高溫爐的最高溫度須高於錫膏熔點，但不可高到燒毀電子元件，錫膏融化時成液體，包覆電子元件的焊腳後待溫度冷卻凝固，即焊接完成PCBA。 SMT技術與原先的通孔技術有著最大區別，在於製作完成的「體積」。 以往的通孔焊接技術讓電子元件必須額外設計焊腳，穿過電路板將零件焊接在板上，焊腳有最小尺寸限制，也導致整體PCB板的體積無法縮小，SMT技術則是使用錫膏熔焊，免去了焊腳的體積，因而生產的PCBA尺寸越來越小，也更符合現有電子產品設計愈趨輕薄的需求。
