台積電徵才2011 相關
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2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。 預期 NVIDIA 或 AMD 等 GPU 生產商，或會利用相關堆疊技術，製造出效能更高、體積更細和功耗更低的顯示卡。 WoW 技術的缺點是在圓晶生產和堆疊過程中，如其中 1 層晶片品質較差，即使其餘各層的晶片品質良好，切割所得的晶片也可能會受到該層品質較差的晶片所影響，因而令到所切割的晶片無法運作。 故此 WoW 技術只有應用在良率較佳的製程，如 16nm 製程上才能達至較佳的成本效益。
2023年3月7日 · 台積電表示，因應品牌業務發展及技術開發需求，所以今年預料會招聘 6,000 名員工，工種包括工程師及生產技術員，並在桃園、新竹、 台中、台南及高雄等地都會請人。 如為擁有大學或以上學歷，並修讀電子、電機、機械、物理、化學、工商管理或人力資源等學系，又或者已具備相關工作經驗，就可前來應徵。 如為應徵生產技術員的話，則為備有高中以上或專科學歷皆可。 此外，品牌也歡迎擁有資訊相關經驗人士加入，擔任軟件、DevOps、SRE、AI/ML、架構工程師等職位。 【相關報道】 【財政預算案2023】以台積電為假想敵 政府計畫設立微電子研發院. 【相關報道】 iPhone 15 Pro 系列 5 大獨家元素整合 靠台積電製 A17 處理器. 【相關報道】 科企收入寒冬 Amazon 暫緩興建新總部二期.
2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2022年2月10日 · 自去年起，全球的製造業出現晶片荒，引起一連串的供應鍵問題，情況至今仍未有明顯改善。在全球最大晶元代工廠台積電的月度報告中，亦反映出晶片需求十分旺盛的情況。 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大
2021年7月19日 · 圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位，繼量產中的 5nm 晶片後，亦即將試產 3nm，不過由於 3nm 工藝複雜，與 5nm 和 7nm 相比，3nm 會有 3 至 4 個月的延遲，同時意味 App
2021年3月26日 · 有分析師認為，這是屬於策略性的重大失誤，更會令自己成為台積電的死對頭。 原因在於英特爾的晶片製造能力，目前比台積電最少落後 2 至 3 年，要縮短當中的差距十分困難，又會耗費大量金錢。
