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2020年9月22日 · 早前 ezone.hk 報道，台積電 TSMC 於線上技術論壇透露公司未來晶片研發藍圖，落實在 2021 年於台灣新竹設置研發 2nm 晶片廠房。 台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年正式量產。
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。
2020年8月31日 · 台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶片的廠房。 台積電高層透露公司未來的晶片研發藍圖
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2022年2月10日 · 台積電在去年 12 月的報告顯示，營收達 56.1 億美元，創下公司歷史新高後，在最新 1 月報告中，記錄再次被打破，營收達 61.88 億美元，增長幅度近 11%，實在非常誇張。據市場調查公司分析，晶片短缺問題在未來一段時間將會持續，預期台積電有望不斷創新
2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人，英特爾（Intel）早前宣布擴大產能之餘，同時決定重返晶圓代工市場。不過，此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析
2019年8月30日 · 根據最新消息，台積電今年底到明年的發展情況被金融機構看好，其中Q4季度中，20nm、16nm、12nm、10nm及7nm工藝的產能都被客戶預定了，預計Q4季度營收同比增長1%，環比將增長2%。
