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  1. 2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer(WoW)的新技術,特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來,從而在晶片面積沒有增加的條件下,倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片,每層晶片之間會以矽通孔連接,從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。

  2. 2022年2月10日 · 台積電為全球最大晶元代工廠 分析指反映 iPhone 需求強勁 台積電在去年 12 月的報告顯示,營收達 56.1 億美元,創下公司歷史新高後,在最新 1 月報告中,記錄再次被打破,營收達 61.88 億美元,增長幅度近 11%,實在非常誇張。

  3. 2020年9月22日 · 媒透露供應鏈消息,指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破 當中有望於 2023 年下半年進行風險性試產,2024 年正式量產,比 Samsung 今年底投入 5nm 晶片生產進度更快

  4. 2021年7月19日 · 圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的 5nm 晶片後,亦即將試產 3nm,不過由於 3nm 工藝複雜,與 5nm 和 7nm 相比,3nm 會有 3 至 4 個月的延遲,同時意味 App

  5. 2022年5月17日 · 晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩. 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷,令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好,但實情是原來轉角可能就出現巨變。. 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出,在新冠肺炎 ...

  6. 2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪,外界猜測他行程的目的是為了與台積電(TSMC)簽訂先進製程工藝晶片的代工合約,不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。

  7. 2023年3月7日 · 不過台積 TSMC 無懼科企裁員潮,預計將招聘超過 6000 名員工,工種包括工程師及生產技術 近月 Amazon、Meta、Microsoft 等大型科企先後裁員,的確令一眾科技從業員擔心飯碗不保。

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