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  1. 2018年5月4日 · 目前晶片的製程愈來愈精細,以積電(TSMC)為例,目前已正在生產 7nm 製程的 Apple A12 處理器。不過,晶片製程的精細度始終存在極限,將來要在有限面積內配備高效能晶片的話,將晶片垂直堆疊

  2. 2017年6月15日 · 台灣市場研究機構 WitsView 報告顯示,智能手機市場 2017 上半年成長放慢,LG 等知名品牌設法 創造新需求,屏佔比與極窄邊框設因而成為今年市場焦點。以最近推出的三星(Samsung)Galaxy S8 為例,其屏幕佔機面的比率為 83.6%,較蘋果(Apple ...

  3. 2019年1月6日 · 第三代 Ryzen 將提升至 AMD Zen 2.0 微架構 (代號 Matisse),並由台灣 TSMC (積電) 7nm 製程代工生產。 好消息是 AMD 保持一貫「萬能插蘇」作風,Ryzen 3000 依然沿用 AM4 封裝,讓用家可沿用 AMD X470、B450、X370、B350、A320 晶片主機板。

  4. 2019年6月11日 · Ryzen 9 3950X 最快將於 9 月上市,令對手 Intel、最高僅 8C/16T 規格的第九代 Core 旗艦 Core i9-9900K,也要黯然失色! AMD 在香港時間 6 月 11 日,於美國洛杉磯 E3 電玩展期間,正式公布 Ryzen 9 3950X 十六核心處理器,震撼主流市場的電腦硬件 DIYer 玩家。 官方題為「Beyond 12 Cores」 (超越 12 核心),AMD 公司首席執行長 Lisa Su (蘇姿豐) 手持 Ryzen 9 3950X 實物,並表示它計劃於 9 月全球上市。

  5. 2017年6月5日 · 當中 Nexstgo(力創科)則是其中之一,會場中展出了 AVITA 品牌的筆電和智能家居產品,以及「度身 Computex 2017 除了吸引到台灣、大陸和國際品牌參展外,也吸引到一些香港品牌參展。

  6. 2023年8月26日 · 最近,聯發科官方確認了下一代旗艦芯片天璣9300的一些參數細節,並宣布即將發布。 vivo將在11月推出X100系列手機,首發搭載天璣9300芯片的是vivo X100和X100 Pro,超大杯版本X100 Pro+將於明年發布。 天璣9300芯片採用了4+4核心架構,結合了4個Cortex-X4超大核心和4個Cortex-A720大核心。 該芯片採用積電的4納米工藝製造,不過沒有搭載低功耗的A520核心。 全大核心的設計規格引起了人們對功耗的擔憂,但根據Arm官方表示,Cortex-X4的性能提升超過15%,功耗減少40%,而Cortex-A720的能效也提高了20%。 這使得天璣9300芯片在大幅提升性能的同時,功耗顯著降低,標誌著大小核心組合時代的結束。

  7. 2021年11月15日 · 【e-zone 專訊華為智能手機業務在美國制裁下持續受挫市傳該公司有意將其手機計設授權予第三方幫助取得主要零件作生產。 CPTA 或以 Xnova 為品牌 TD Tech 產品曾於網上曝光.

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