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閎康科技所提供的三維X光顯微術檢測服務，則可改善前述二維X光檢測技術之缺點，本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X光斷層影像，並配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。 一般來說，X光檢測並不會破壞待測物，因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析，對於MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。 分析應用. 可應用於微電子/材料科學/自然資源和生命科學領域. IC封裝、MEMS、3D IC、電路板結構影像拍攝. 各種封裝device的失效檢測 (焊點中斷/短路/孔洞/裂縫/金屬導體等) 封裝品超高空間解析度（〜700nm），解析度不會因為樣品數量增加而降低，八吋晶圓、十二吋晶圓都可探測.
X-ray CT 是利用X光的穿透性，以360度拍攝千百張物體的2D影像，再透過電腦斷層技術重組成一個立體的3D透視影像，可完整地看到物體內部複雜的結構、氣孔、裂縫等。. 工業上的X-ray CT ，又常以其他名稱來描述，如X光檢查機、CT scan、3D掃描、X光影像檢測設備….
X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞 (Void)、Crack等異常。 X-ray對物品的穿透力很強，物品內部結構中密度較高的地方 X-ray穿透較少，因此接收器獲得較少的能量藉此成像.
非破壞性穿透影像檢測分析 X-RAY-應用專區-科邁斯集團｜TechMax Technical Group
博思醫學診斷中心提供全身X光檢查，X光影像利用 EOS 全身系統拍攝，能於正面和側面同步攝影。 有助醫療團隊作出醫學診斷及初步篩查，例如骨折、關節炎、心臟病變、肺部和消化道問題、異物位置等。
1. 宜特為少數有建立 3D X-ray 檢測服務的實驗室，擁有完整專業技術及測試經驗。 2. 業界高階的 3D X-ray 檢測實驗設備，高解析度的實驗影像品質。 3. 40X 光學物鏡提升實驗的放大倍率。 案例分享. Metal Bridge. Solder Non-Wetting. TSV & Measurement. Wire Short. Coil Open. Micro Bump Void Size Measurement. PCB layout. IC 結構分析. 在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象. 應用範圍. 設備能量. 設備極限. IC 封裝中的缺陷檢驗如:打線的完整性檢驗、電測異常 (Open/Short) 、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
X-ray射線檢測服務. (中)CHC-X-Ray. Share. Watch on. ★觀看請按播放鍵. ↓English Video. X-Ray Radiography. (英)CHC-X-Ray. Share. Watch on. ．. X-Ray射線檢測. X-Ray Radiography Testing. 壹、射線檢測服務 Radiography testing services： 1.穿透式之2D檢測. Provides 2D testing. 2.3D斷層掃描 (CT)功能. 3D tomography (CT) analysis. 3.可非常精確和完整的3D結構重整與缺陷檢測。
