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2022年2月10日 · 在全球最大晶元代工廠台積電的月度報告中，亦反映出晶片需求十分旺盛的情況。 晶片荒持續超過 1 年 台積電為全球最大 搜尋
2020年9月22日 · 台媒近日透露供應鏈消息，指台積電 2nm 晶片研發取得重大突破，有望於 2023 年下半年進行 2nm 晶片風險性試產，2024 年正式量產。 台媒透露供應鏈消息，指台積電 TSMC 2nm 晶片研發取得重大突破
2022年5月17日 · 晶片缺貨反高潮 Gartner預計明年或產能過剩. 【e-zone 專訊】晶片缺貨的新聞在過去兩年被談論不斷，令包括台積電在內的晶片工廠發展前景備受看好，但實情是原來轉角可能就出現巨變。. 市場調查機構 Gartner 的副總裁分析師 Alan Priestley 早前指出，在新冠 ...
2018年5月4日 · 近日台積電發布了名為 Wafer-on-Wafer（WoW）的新技術，特點是可將兩片或以上的晶片堆疊起來，從而在晶片面積沒有增加的條件下，倍增效能。 以 WoW 新技術堆疊成的晶片，每層晶片之間會以矽通孔連接，從而讓堆疊的晶片可以高速和低延遲的條件下互相通訊。
2021年3月26日 · 有分析師認為，這是屬於策略性的重大失誤，更會令自己成為台積電的死對頭。 原因在於英特爾的晶片製造能力，目前比台積電最少落後 2 至 3 年，要縮短當中的差距十分困難，又會耗費大量金錢。
2023年8月26日 · 該芯片採用台積電的4納米工藝製造，不過沒有搭載低功耗的A520核心。 全大核心的設計規格引起了人們對功耗的擔憂，但根據Arm官方表示，Cortex-X4的性能提升超過15%，功耗減少40%，而Cortex-A720的能效也提高了20%。
2021年3月26日 · 【e-zone 專訊】曾經主導全球運算市場的半導體巨人，英特爾（Intel）早前宣布擴大產能之餘，同時決定重返晶圓代工市場。不過，此舉並不為市場人事看好。 比對手落後兩年 與台積電關係微妙 有分析
