搜尋結果
2021年10月19日 · 平頭哥是 2018 年阿里巴巴旗下的達摩院晶片研發團隊與中天微團隊合併成立的半導體公司，平頭哥成為擁有處理器 IP 及晶片設計能力的半導體公司。 跟絕大多數的晶片企業不同，平頭哥的目的並非售賣晶片。 阿里希望晶片能夠成為自己的一項戰略業務，並透過自研的強大技術平台和生態系統能力，去推動國產自主晶片的產業化落地。 在雲棲大會上，阿里巴巴亦宣佈開源平頭哥玄鐵 RISC-V 系列處理器，未來還會持續開源。 【相關報道】 台積電落實熊本設廠 只生產22奈米晶片. 因格式不支援、伺服器或網路的問題無法載入媒體。 Source：維科網. 近年全世界晶片供應緊張，中國多間企業因受美國制裁，亦需積極研發自家晶片。 稍早前，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥，19 日發布自研 5 納米雲端晶片「倚天 710」。
2020年8月31日 · 全球晶片代工龍頭台積電，近日於線上技術論壇透露公司未來的晶片研發藍圖。台積電不但加快 5 納米晶片量產進程，亦已興建下一代 3 納米晶片廠房；甚至已落實在 2021 年，於台灣新竹設置研發 2 納米晶
2019年1月6日 · 第三代 Ryzen 將提升至 AMD Zen 2.0 微架構 (代號 Matisse)，並由台灣 TSMC (台積電) 7nm 製程代工生產。 好消息是 AMD 保持一貫「萬能插蘇」作風，Ryzen 3000 依然沿用 AM4 封裝，讓用家可沿用 AMD X470、B450、X370、B350、A320 晶片主機板。
2021年8月19日 · 國家統計局的數據顯示，7 月的集成電路產量高於 6 月份的 308 億，成功生產出 316 億顆，增幅超過 42.3%，創有史以來的生產新高。由於中國正與美國進行科技戰，因此生產半導體已是中國新的五年計劃中的優先事項。
2019年9月19日 · AMD 上周於日本公布第三代 EPYC，並宣稱 Milan 比同級的 Intel Ice Lake-SP 新處理器有更佳「功耗效能比」(Performance-per-Watt) ，將於 2020 年內推出市場。 Zen 3 每時脈效能較 Zen 2 快 15%
2021年12月16日 · Intel CEO Pat Gelsinger 日前訪台，外界猜測他行程的目的是為了與台積電（TSMC）簽訂先進製程工藝晶片的代工合約，不過台積電、Intel 以及台灣經濟部也並未對此有所回應。
2021年7月30日 · 中國紫光展銳有望成為第三 大手機芯片供應商 出貨量將達到 6,820 萬 Digitimes Research 報告提及，中國手機芯片市場的主要代表有聯發科、高通、Apple、華為海思。當中華為海思因受華為手機風波而令出貨量有所萎縮，Apple 芯片則一直是自用，令紫光 ...
