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  1. 欣興電子股份有限公司,簡稱 欣興電子 (臺證所: 3037),創立於1990年1月25日,是 台灣 一家以 印刷電路板 (PCB)製造起家的 電子公司,為 聯華電子 的責任企業,一度是世界排名第一的印刷電路板(PCB)生產商 [ 2 ],現今位居世界排名前五名。. 總部設於 ...

  2. 中租迪 (英語: Chailease Finance Co., Ltd., 臺證所: 5871,簡稱 中租)是 台灣 的 租賃服務 (英語:Lease) 公司之一,於 兩岸三地 及亞洲各國以子公司或轉投資公司的名義,提供資產為基礎的融資服務,在台灣是以回台第一上市「中租-KY」名義掛牌,由 鹿港辜 ...

  3. 目次. 台灣積體電路製造. 中華民國 (臺灣) 300096 新竹市 東區 力行六路8號. 全世界. 台灣積體電路製造公司 (英語: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited),簡稱 台積電 、 TSMC 、 台積 或 台積公司[ 3 ],與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團[ 4 ][ 5 ],為 臺灣 ...

    • 營運年表
    • 關係企業與子公司
    • 爭議
    • 參見
    2007年6月:和碩聯合科技股份有限公司設立完成,實收資本額為新台幣 100 萬元。
    2007年7月,華碩電腦宣佈品牌、代工分割,將品牌業務留在華碩,代工業務則分割成和碩聯合科技與永碩聯合國際(Unihan,主要產品包括機殼、模具),2008年1月1日為分割基準日。
    2008年1月:和碩發行新股 1,600,000 千股,受讓華碩分割之代工事業相關營業,實收資本額增至新台幣 160 億元。
    2008年4月:與100%子公司威碩電腦股份有限公司以吸收合併方式進行合併。
    華擎科技股份有限公司:成立於2002年,2008年起因華碩集團組織調整,華擎科技改隸屬於和碩聯合科技。主要從事個人電腦主機板、迷你電腦、電競準系統、工業電腦主機板之設計與製造。
    景碩科技股份有限公司:成立於2000年9月,主要股東為和碩集團。從事IC封裝用之基板製造與銷售。
    晶碩光學股份有限公司:成立於2009年,和碩聯合科技及景碩科技共同轉投資子公司。從事軟式隱形眼鏡及醫療用光學產品之研發製造與銷售。
    鎧勝控股有限公司:成立於2010年,和碩聯合科技轉投資之控股公司。從事設計、研究、生產及銷售模具、消費性電子產品之相關零件及附件等業務。

    2014年12月,BBC調查暴露了和碩在上海附近生產Apple產品的工廠的工作條件惡劣和員工受到虐待。 它發現了被迫連續工作18天而沒有休息日的員工,工人在12小時輪班(有時16小時)後在生產線上睡著,強迫加班和12個工人共享狹窄房間的宿舍。

    PEGA Design & Engineering*(頁面存檔備份,存於網際網路檔案館)
    PEGACASA(頁面存檔備份,存於網際網路檔案館)
  4. 概要. [編輯] 自1991年成立,在 桃園 發跡 [ 3 ]。 2022年在臺灣推案量有1.6萬戶。 [ 4 ] 2023年健行科大攜手寶佳機構設立產學合作專班培育營建人才。 [ 5 ] 建築公司. [編輯] 寶佳機構在本業的營建外,亦有購併上市櫃公司,例如2009年入主 櫻花建設 臺證所: 2539 專推平價住宅,以低於市價5%-10%推案。 [ 6 ][ 7 ] 2020年與萬安生命攜手入主大華建設 臺證所: 2530。 [ 8 ] 2022年入主凌泰科技 臺證所: 6198,並於2022年10月更名為瑞築建設。

  5. 定義. [編輯] 上市 上櫃 公司經營一段時間後,因 財務 發生危機以致產生 退票 情形,或是 未在規定時間內公告 每一季的 財務報表 等因素,將會依規定被列為「全額交割股」。 [3] 被列全額 交割 的 股票,是指財務發生困難、重整,或 停工 的股票發行公司,用意在限制股票過度流通,投資該股票的 風險 程度極高。 其交易方式也與 普通股 不同,全額交割股被規定禁止進行 信用交易, 買賣 時如取消,重新委託時需再辦理手續。 [4] 一般認為全額交割為財務危機的一種,因此一旦公司被宣布為全額交割股後,其股價通常會嚴重下跌。 [5] 而 臺灣證券交易所 《營業細則》第四十九條第一項規定十四款證交所可將公司股票變更為全額交割股之事由。

  6. 輔信科技股份有限公司 (原名: 浩鑫股份有限公司) 是 台灣 電腦 廠商,成立超過40年,以主機板設計製造起家,1993年確立以自有品牌Shuttle布局國際行銷。 2000年推出全球第一台迷你 準系統,命名為XPC,為個人電腦市場開創全新品項;2010年以創新ODM Ecosystem切入筆記型電腦代工市場; 2011年開始投入軟體開發,發展軟硬整合方案,目前已經有包括智慧教育 (電子書包)、智慧家庭、人臉辨識、智慧長照等IoT應用方案。 2019年起專注於軟硬整合與物聯網應用開發,滿足商業及垂直市場需求,方案包括迷你電腦、多媒體播放器、數位廣告看板、工業電腦、KIOSK、人臉辨識及客製化IoT整合設計。 海外營運據點有美國、德國、日本及大陸分公司,工廠設於大陸。

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