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  1. 福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠,目前資本額44.2億元,本公司為經營績效卓越之上市公司。

  2. 福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司,我們在記憶體封裝產能上擴大產品領域以符合市場需求,並將封裝技術延伸至LED晶粒代工領域,使產品線更加多角化。

  3. 福懋科技股份有限公司面試經驗、面試問題、自我介紹、面試準備、面試流程、薪水年終等精彩內容都在面試趣。. 最新面試:設備工程師面試、設備工程師面試、生產製造工程師面試、設備工程師面試。.

  4. 福懋科技為國際級專業構裝、測試與模組一元化服務之公司,近年來我們在記憶體封裝產能上不斷成長並積極擴大產品領域以符合市場需求, 更規劃轉型提供IC全方位之服務與建立自有品牌。. 2007年初,我們開始積極量產Flash Micro SD Card,並於隔年將封裝技術延伸 ...

  5. 職缺招募|福懋科技股份有限公司於79年9月主要由台塑關係企業之福懋興業股份有限公司投資創立。85年3月在雲林縣斗六市興建專業封裝、測試及模組一元化服務之新式生產廠,目前資本額44.2億元,本公司為經營績效卓越之上市公司。

  6. 福懋科技股份有限公司 統一編號為 23826736. 代表負責人為 王文淵. 所在地為雲林縣斗六市榴中里河南街329號。.

  7. 2024年7月7日 · 雲林縣斗六市福懋科技公司第五期廠房新建工程,昨天因一場暴風雨,外圍鷹架倒塌,擊中路過員工,造成2死3傷慘劇。. 職安署中區職安中心今(7 ...

  8. 2015年8月22日 · 小弟是剛從某國立大畢業,最近來到福科測試部工作,職位是設備工程師,薪資沒加班他 們開33k,工作時數8小,固定早班,想請教一下前輩們或是有在福科待過的學長們,福科 是能靠得公司嗎?

  9. 斗六市6日下午下起雷陣雨,福懋科技公司新建廠區外牆施工工地鷹架突然落下,砸中路過的36歲張男,張男頭顱破裂當場死亡,46歲柯女頭部重傷,送醫不治;另外張、趙、左3女受傷送醫急救,無生命危險,其中張女為福懋興業員工,其餘4人為福懋科技員工。

  10. 福懋科技股份有限公司. 產品/服務. 加入收藏 複製連結. 1,868. 公司資料. 採購/銷售項目 認證後即可設定. 銷售 封裝 、 測試 、 模組. 上市資料. 出進口廠商登記資料. 董監事資料. 經理人資料. 財稅資料. 營業登記項目. 1研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。 2研究、開發、生產、製造及銷售磁控管及其組裝產品。 3研究、開發、生產、製造及銷售聚亞醯胺素材耐磨耗之高絕緣性精密工程零件。 4接受委託各型積體電路之封裝、測試之加工及研究開發業務。 5兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。 旗下分公司/機構. 工廠登記資料. 相關商標. 核准變更資料. 相同道路街名的公司商號. 1研究、開發、生產、製造及銷售植入銷散陰極及其組裝產品。

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