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- 867.00-8.00 (-0.91%)2024/05/26 16:15 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收875.00開盤858.00委買價867.00委賣價868.00
- 今日價格區間858.00 - 872.0052週價格區間516.00 - 877.00成交量35078 張平均成交量39822 張
- 市值22484.430 億本益比 (最近12個月)25.84營運報告/法說會日期2024-07-18除權除息日2024-06-13
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2019年，台積公司預計提供約1,200萬片之十二吋約當晶圓的年產能，來自台灣、美國和中國晶圓廠區的產能。 並提供最廣泛的製程技術，全面涵蓋自（大於）0.5微米製程至最先進的製程技術，即現今的7奈米製程。
先進封裝趨勢正夯，台灣挾半導體先進製程優勢，包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品等均積極投入先進封裝的擴產之中，而台虹深耕膠領域，自軟板領域跨向半導體市場，並設立於百分百子公司台虹應用材料，成功跨入包括FanOut、CoWoS等2.5D與3D封裝
台灣積體電路製造公司（英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱TSMC、台積電、台積或台積公司 [3]，與旗下公司合稱時則稱作台積電集團 [4] [5]，為臺灣一家從事晶圓代工的公司。
台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠，及二家百分之百持有之海外子公司－TSMC Washington美國子公司、台積電（中國 ...
自創立以來，台積公司一直是世界領先的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百一十一年，台積公司就以288種製程技術，為532個客戶生產1萬2,698種不同產品。 台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛地被運用在各種終端市場，例如高效能運算、智慧型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等。 如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持高產能利用率及獲利率，以及穩健的投資報酬以因應未來的投資。 民國一百一十一年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過1,500萬片十二吋晶圓約當量。
台積公司2024年3月營收報告 2024/04/08 TSMC Arizona與美國商務部宣布最高可達66億美元的晶片法案直接補助，該公司並計畫在鳳凰城設立第三座先進晶圓廠
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