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  1. 嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元,可縮減晶片面積,同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。聯電技術研發副總徐世杰表示:「聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來,一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導

  2. 聯電提供多樣化的製程技術解決方案,以推動物聯網和穿戴式裝置應用的發展,包括低功耗邏輯/混訊、嵌入式非揮發性記憶體,BCD製程和微機電技術,以協助客戶實現未來的產品設計。

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  4. 1 天前 · 聯電股價帶勁 買盤力挺. 聯電董事長洪嘉聰。. 圖/聯電提供. 聯電 (2303) 股價6月初觸底後,開始一路走揚向上,上周五(21日)收在57.7元,漲幅0. ...

  5. 聯華電子股份有限公司 ,簡稱 聯電 ,是 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。 聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。 聯電大部分的十二英寸和八英寸晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。 聯電現共有十二座晶圓廠,月產能總計約85萬片,主要為八英寸成熟製程晶圓,且全部晶片產品皆符合汽車業的IATF 16949認證。 聯電總部位於臺灣 新竹科學園區 ,另在中國大陸、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。 成立 [ 編輯]

  6. 聯電為全球半導體晶圓製造的領導者,提供高品質的晶圓製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。. 聯電提供完整解決方案,讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢,以及廣泛的特殊製程技術,使客戶產品能在競爭激烈的 ...

  7. 聯華電子股份有限公司,簡稱聯電,是臺灣一家從事晶圓代工的公司,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。

  8. 3 天前 · 聯電 (2303)上市半導體,股價57.5漲跌幅1.23%,對接證交所、期交所報價來源繪製即時走勢、技術分析線圖、盤後更新三大法人買賣超、融資融券餘額、主力券商進出行情,每月每季更新財報、營收、EPS、股利等公司資訊供投資人做最佳買賣判斷。.

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