Yahoo奇摩 網頁搜尋

搜尋結果

  1. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測技術已成為降低晶片成本不可或缺的重要利器! 課程簡介. 課程內容. 報名與洽詢. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. 適合對象: 課程代碼 2323020067. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班. 課程型態/ 實體. 上課地址/ 中科管理局工商行服務大樓4樓或9樓教室【台中市428大雅區中科路6號】 時數/ 18小時. 起迄日期/ 2023/11/02~2023/11/04. 聯絡資訊/ 彭雅暄 04-25604622.

  2. 本課程的特色為由研導入生產的品保工程技術之套裝整合課程理論與實務兼備,為增益本課 程的效果,特針對可靠度設計與驗證面,安排國內知名可靠度實驗室實習與可靠度免費測試軟 體之演練,務使理論與實務充分的結合並達到心領神會效果。 課程簡介. 課程內容. 報名與洽詢. 研品保工程師系列課程. 適合對象: 研品保工程師系列課程.

  3. 本課程將從ESD簡介、靜電量測及各ESD發生機制及相對應的測試方式介紹起,這將對電子產品 ESD防制有著重要影響,課程最後也介紹了系統等級、零組件等級及晶片等級如何做ESD防護設計。 課程簡介. 課程內容. 報名與洽詢. 靜電放電 (ESD)防護設計與測試驗證培訓班. 適合對象: 課程代碼 2323010083. 靜電放電 (ESD)防護設計與測試驗證培訓班. 課程型態/ 混成 (實體+線上同步) 上課地址/ 中科_工商行服務大樓4樓或9樓教室 【台中市428大雅區中科路6號】或 webex數位直播. 時數/ 14小時. 起迄日期/ 2023/09/14~2023/09/15. 聯絡資訊/ 陳文幸 04-25672316. 報名截止日/ 2023/09/13.

  4. 1. 研. 設計主管與工程師. 2. 製造, 技術主管與工程師. 3. 品保. 製程主管與工程師. 4.實驗與分析人員. 講師簡介. 陳 講師. 學 歷:國立台灣大學MBA 、瑞士歐洲大學DBA. 資格與證照: 中華民國CQE品質工程師,CRE可靠度工程師,CQM品質管理師認證合格. 中華人民共和國6sigma黑帶認證合格. 過去工作經歷: 1983-1995華展工業.華夏集團.冠軍磁磚.華南光電,泛太斯電子. 等生產.品保.企劃等擔任班長.課長.經理.協理. 1996-2003中國上海華宏模具廠總經理. 現職. 工研院講師,顧問. 上海超躍模具董事長. 課程大綱. 價格. 課程費用:原價7,000元. 非網站會員,開課10日前報名 或2人以上團報,享有優惠價6,500/人.

  5. 本課程以技術概述為主,目的是引導學員如何改善金屬的表面腐蝕與防制效益,將以協定內容為主來講解。 課程對象. 欲從事金屬研與表面加工相關產品研者. 課程大綱. 講師簡介. 楊棟賢講師. 學 歷:台灣科技大學機械工程博士. 經 歷:建國科技大學 機械工程系暨製造科技研究所副教授,曾任中國石油公司桃園煉油設備製造助理工程師等職務,擁有發明專利4件、10件新型專利. 專 長:機械製造加工、工程材料分析、鑄造工程學、精密鑄造工程、機械材料性質實驗、熱處理規劃. 價格. 加入工研院產業學院 LINE@訓練圈(https://line.me/R/ti/p/%40pyg8598o ),未來有相關課程,可優先獲得通知及更多優惠! 開課資訊. 主辦單位:財團法人工業技術研究院 產業人才訓練一部 (台北)

  6. 筆試. 培訓受益: 本課程學習如何成為一位組織中熟悉資通安全防護基準的督導及專責人員,可以勝任該防護基準之督察與 落實工作。 課程中將詳細介紹防護基準各構面具體要求之意義,並討論實務可行的各種合規技術方法。 全程出席者提供上課證明。 修完此課程並成功通過第二天下午筆試者,將頒發SGS「資通系統防護基準 – 合規技術專員」證書。 若您需要 檢驗類 之服務項目, 請點選以下連結至SGS 安心資訊平台「服務諮詢」 我們將會儘速與您聯絡,感謝您~ https://msn.sgs.com/iWantService.aspx. 【台北】8/7-8 (台北)

  7. 2020年2月13日 · AIAG和VDA FMEA手冊中最引人注目的變化是針對FMEA開發的新的7步驟方法,該方法提供了以精確,相關的方式記錄技術風險的框架。 課程目的. 培訓學員認識失效的類型,學習FMEA的分析技術,並運用失效模式與效應分析手法,探討失效發生的原因,達到預防產品設計與製程規劃可能發生的不良現象及其影響,採行預防性措施及對策,以提高產品之可靠度。 實施FMEA的效益如下: 1.增進產品設計與製程設計人員深入探討產品與製程各層次可能發生之失效模式,發掘產品與製程設計上的弱點。 2.提供健全的失效資訊基礎。 講師簡介. 黃 顧問 (Taylor Huang)