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民國83年9月5日
- 台積公司股票於民國83年9月5日在台灣證券交易所掛牌上市，股票代碼為2330；其美國存託憑證 (ADR)於民國86年10月8日在美國紐約證券交易所 (NYSE)掛牌交易，股票代碼為TSM。 台積公司在Bloomberg及路透社的股票查詢代碼分別為2330.TT及2330.TW。
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英文地址. No. 8, Li-Hsin Rd. 6, Hsinchu Science Park,Hsin-Chu 300096, Taiwan, R.O.C. 主要業務. 依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路以及其他晶圓半導體裝置。. 提供前述產品之封裝與測試服務、積體電路之電腦輔助設計技術服務。.
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台積公司未來的配息基準日及現金股利交付日預計是何時? 台積公司規劃每季現金股利將於次一季董事會核准後六個月內配發，故配息基準日及股利交付日亦會落在前述的六個月內。
台灣積體電路製造公司 （英語： Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ），簡稱 TSMC 、 台積電 、 台積 或 台積公司 [3] ，與旗下公司合稱時則稱作 台積電集團 [4] [5] ，為 臺灣 一家從事 晶圓代工 的公司。 總部位於臺灣 新竹科學園區 。 台積電是全球第一家也是最大的 積體電路 代工製造商，其主要業務包括晶圓製造、封裝、測試和技術服務。 台積以先進的製造技術和持續的創新聞名於國際市場，為眾多IC設計公司提供先進製程服務，並在推動半導體產業發展方面扮演著重要角色。 [6] 2021年8月，台積電在美國《 財富 》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名 [7] 。
