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2020年3月3日 · CoWoS是台积电晶圆级系统整合组合 (WLSI)的解决方案之一，能够与电晶体微缩互补且在电晶体微缩之外进行系统级微缩。 除了CoWoS之外，台积电创新的三维积体电路技术平台，例如整合型扇出（InFO）及系统整合芯片（SoIC），透过小芯片分割与系统整合来实现创新，达到更强大的功能与强化的系统效能。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】 1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。 本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2018年9月29日 · 而台积电于2017年发表了eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储器）和eRRAM（嵌入式电阻式存储器）技术，其研发目标就是要达成更高的效能、更低的电耗以及更小的体积，以满足未来全方面运算需求。
2018年9月27日 · 这些年，来自南京江北新区的“中国芯”风头正盛。. 包括华为手机、小米手环、雅迪电动车智能控制器等在内的产品，都在不同部位应用了来自这个新区的企业生产的“中国芯”。. 这里曾是一片农田鱼塘。. 但自2015年被确立为国家级新区后，江北新区 ...
2024年7月16日 · 来源：全球半导体观察 原作者：竹子 2024-07-16 14:52:54. 当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包括日月光 ...
2024年7月29日 · 集成电路制造企业的经营模式主要包括IDM和Foundry两种。 IDM模式，即垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路设计、制造、封装测试等所有环节，主要代表企业包括英特尔、三星等；Foundry即晶圆代工模式，仅专注于集成电路制造环节，该模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成无晶圆厂设计公司、晶圆代工企业、封装测试企业。 目前我们可以看到这两种模式上的代表性企业（主要是台积电、三星和英特尔）的行业范畴都出现了一些变化，其实质是区域性产业链的精密整合。 01. 台积电的晶圆代工2.0. Foundry大厂台积电提出的晶圆代工2.0，表示将封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工2.0产业。 其中特别强调，在封装领域上只会专注在最先进的后道封测技术，主要服务于客户前沿产品。
2018年10月19日 · 根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。 该技术没有突起的键合结构，因此有更佳运作的性能。 所以从描述上来看，它就是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验证工具。 更具体的说，它可能是一种3D IC制程的技术，也就是台积电可能已具备直接位客户生产3D IC的能力。 此技术不仅可以持续维持摩尔定律，也可望进一步突破单一芯片运行效能。 该技术的发展关键就在于达到没有凸起的接合结构，因此它非常可能是采用硅导孔 (Through-silicon Vias；TSV)技术，直接透过极微小的孔隙来沟通多层的芯片。
2024年6月27日 · 1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权. 来源：全球半导体观察 2024-06-27 10:24:06. 昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。. 世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40 ...
