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  1. 2018年12月19日 · 據了解在台積電的5nm生產線中就將有來自深圳中微半導體的5nm等離子體蝕刻機自主研發近日已經通過了台積電的驗證中微半導體與台積電在28nm工藝世代就已經有合作10nm7nm工藝也一直延續下來如今又順利挺進最先進的5nm。 據介紹,等離子體刻蝕機是芯片製造中的一種關鍵設備,用來在芯片上進行微觀雕刻,每個線條和深孔的加工精度都是頭髮絲直徑的幾千分之一到上萬分之一,精度控制要求非常高。 比如,16nm工藝的微觀邏輯器件有60多層微觀結構,要經過1000多個工藝步驟,攻克上萬個技術細節才能加工出來。 中微半導體CEO尹志堯形容說:“在米粒上刻字的微雕技藝上,一般能刻200個字已經是極限,而我們的等離子刻蝕機在芯片上的加工工藝,相當於可以在米粒上刻10億個字的水準。

  2. 2020年3月13日 · 華為是台積電的主要客戶背後擁有廣大的市場和可觀的出貨量在生產線上具體的技術含量數字由台積電自行核算並申報它也不想丟訂單。 ”一名資深通信觀察人士告訴《中國企業家》。 目前受影響最大的是14nm芯片不過中芯國際可以替代台積電7nm芯片中的美國技術超過了10%但是沒有超過25%5nm生產中使用的美國技術是低於10%的不受規則變動的影響。 看似新一代芯片生產無憂,但華為供應鏈的B計劃沒有停止。 上述通信觀察人士透露,華為已經開始轉移部分7nm及以上的芯片生產給大陸廠商。 1月,就有台灣媒體有報導稱,華為海思14nm工藝產品此前在台積電南京廠生產,目前已經改為下單中芯國際。 《中國企業家》亦從華為合作的芯片廠商得知,當前中芯國際的產能已滿。

  3. 2020年8月20日 · 1.代工模式。 台灣地區半導體產業的實力名列世界前列,而其中最強的板塊無疑就是芯片代工。 從1996年的IC封裝製造到1987年介入專業代工製造如今在這一領域能排進全球十強的中國台灣企業就有4家之多除了台積電還有聯電力晶世界先進等成為全球半導體的一極。 2.全產業鏈。 代工實力名列前茅並不意味著其他產業板塊寂寂無名實際上台灣地區半導體企業從上遊的 IC 設計、中遊的晶圓生產、下遊的封裝和測試以及設備、材料全領域都有布局,聯發科、台積電、聯電、日月光、聯詠、瑞昱等企業迅速發展,也帶動了整個電子工業的興盛,成為台灣地區的“稻米產業”。 3.政企協作。

  4. 2019年7月4日 · 2019年台積電三星都會開始量產7nm EUV工藝現有的EUV光刻機也差不多成熟了雖然產量比起傳統的DUV光刻機還有所不如不過已經能夠穩定量產了7nm及明年的5nm節點上EUV光刻機都會是重點

  5. 公開日: 2018-10-12. 在半導體領域能牽著Intel台積電等巨頭鼻子走的企業鮮見荷蘭的ASML阿斯麥就是這樣一個存在作為光刻機巨頭全球市場份額的7成都由它把持。. 據外媒報導,荷蘭金融市場管理局(AFM)本周五更新的一份檔案顯示, Intel所持的 ...

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  7. 2018年8月5日 · ExtremeTech本月初總結了迄今為止最糟糕的10款CPU,評價依據主要是兩個因子,錯誤的時間和本身素質遠低於預期,名單如下—— 1、Intel Itanium(安騰) Intel希望用純粹的64位架構IA64(不兼容32位)來影響芯片界,卻因為極差的兼容性和接受度被AMD的x86-64打敗,最終只能屈身於少量的大型伺服器,市場越來越狹窄。 2、Intel奔騰4(Prescott核心) Prescott是Intel的第三代奔騰4,雖然沒有重蹈第一代奔4不如圖拉丁奔3性能的覆轍,但是推進到90nm工藝的它倒在了發熱上,頻率也定格在3.8GHz。 Prescott和“臭名昭著”的膠水雙核Smithfield(兩個Prescott粘起來)以“大火爐”的名號退出歷史舞台。

  8. 2018年8月10日 · 嘉楠耘智推出了全球第一款採用7nm工藝的芯片A3207,並將其用到了新礦機阿瓦隆A9上。 後者因此成為全球第一款7nm礦機。 現在的主流礦機算力是14TH/s,阿瓦隆A9礦機的算力將躍升至30TH/s,提升幅度超過了100%,而功耗則為 1720W。 也就是說,這款新礦機性能實現了翻倍。 這讓比特幣的挖礦成本,大幅降低。 “超級礦機的出現,可能引發比特幣大跌”的言論,在圈內從未止歇。 巧合的是,嘉楠耘智發布新礦機的消息,是在7月31日傳出的,這和比特幣下跌的時間,幾乎同步。 新礦機會給比特幣市場帶來多大的衝擊?

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