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  1. 2022年9月12日 · 如今成為全球極紫外光光罩傳送盒(EUV Pods)市占率高達八成的廠商,邱銘乾不諱言對EUV市場充滿自信,且當他把這件事做起來,還有機會和供應商 ...

  2. 2023年3月8日 · 家登是全球極紫外光光罩盒(EUV Pod)的最大供應商,包括擁有全球最多EUV機台的台積電及英特爾(Intel)、三星(Samsung)等都是客戶,「我們全球市佔率逾八成,在台灣更是唯一的供應商,市占近百分之百。 」邱銘乾自豪地向本刊分享家登在半導體的地位。 然而,家登現在看來成績雖亮眼,但一路走來並非順遂。...

    • 跨場景|打造超優惠的支付生態圈
    • 跨平台|整合最多元的商戶金流服務
    • 跨境|發展更便利的跨境支付工具

    從跨場景的角度出發,中信銀的佈局策略是,積極與不同場景的領導品牌合作,包括航空、交通、電信、百貨、電商、外送、社群與公益等,提供符合消費者需求且最優惠的支付生態圈。 在跨場景支付生態圈,中信銀除了提供包含辦卡、刷卡、累點、折抵、查詢資訊等無斷點支付服務,更整合合作夥伴力量創新刷卡回饋機制,讓民眾在消費的同時也能享有超值優惠。中信銀與LINE Pay合作發行聯名卡,並推出刷LINE Pay卡便可獲得LINE POINTS點數回饋的創新機制,不只突破傳統聯名卡只能回饋紅利點數或現金的框架,LINE POINTS可以折抵消費、購買LINE貼圖或是電子票券、捐款、轉換成其它點數或航空哩程的使用彈性,也讓LINE Pay卡成為台灣民眾最愛用的信用卡之一。 此外,中信銀除了與台灣中油合作發行中油聯名卡,...

    就跨平台的角度來看,中信銀則推出整合多元支付工具的商戶金流服務。根據《2023數位金融大調查》,近五成消費者認為,在不同通路使用不同支付工具是一件相當不方便的事情,此外,不同年齡階層消費者偏好使用的支付工具亦不一樣,由這兩點調查結果來看,商家必須提供多元化支付工具,才能滿足消費者需求並帶來好的交易體驗。 為協助商戶跟上多元支付趨勢,中信銀事先串起刷卡機、行動錢包等不同支付工具,讓收單金流服務可以跨越不同平台,不僅為商家省下自行整合的時間與成本,也提供消費者自由選擇付款方式的彈性。目前中信銀的收單金流服務共有手機刷卡機、多元支付刷卡機及雲端收款三種,商戶可以根據自身的營運型態及應用場域做選擇,輕鬆跟上多元支付趨勢。 手機刷卡機則是透過「中信行動刷卡APP」將手機或平板化身為刷卡機,消費者可以使...

    站在跨境的角度,中信銀看準跨境電商網購趨勢,且觀察現行主流跨境支付工具的種種不方便,例如:使用ATM/Web ATM轉帳必需重覆輸入資訊、使用超商繳費要特地走一趟便利商店等,中信銀近年積極與跨境業者合作推出更便利的台幣存款帳戶支付(ACL)服務,為民眾提供跨境支付新選擇。 目前,中信銀已經於淘寶APP上推出ACL服務,淘寶會員只要綁定中國信託台幣存款帳戶,日後購物結帳時,便能直接從銀行帳戶扣款,無需重覆輸入轉帳帳號等資訊,也不必特別出門,既安全又便利,而且手續費只有1%,亦沒有其他額外費用,交易成本比起傳統支付工具還要低。 面對超維金融時代的到來,中信銀除持續擴展跨場景支付生態圈、與更多境外業者合作,以及協助更多商戶建構便捷且安全的收款服務,還會依照消費者對金融服務的期待–超越維度、微至個人...

  3. 2024年6月28日 · 更多的EUV機台,帶動EUV光罩盒使用量同步成長,法人認為,家登將為其中最受惠業者,FOUP(前開式晶圓傳送盒)持續搶攻市占率,相較競爭對手,家登自建熱風抽氣環境,將塑膠粒或是汙染粒子排除,直接送至客戶廠區即可上機;同時,ASML High-NA

  4. 2021年2月21日 · 在台積電、三星、英特爾在角逐先進製程過程中,因極紫外光微影(EUV)技術能打破前一代微影技術的尺寸限制,此技術因而嶄露頭角,也讓光罩傳載EUV Pod)成為當紅炸子雞,本土的家登和美商英特格(Entegris)是兩大主力供應商。

  5. 2021年12月30日 · 家登通過ASML認證的EUV光罩盒提供6吋EUV光罩在製程站間傳送與儲存的高效能防護,內層EIP可. 圖/ 家登精密. 另一方面,邱銘乾指出,接下來3奈米將成為先進製程的主力節點,對於EUV光罩盒的需求只會有增無減,將為家登精密帶來更高的成長動能;舉例來說,家登精密子公司家登自動化就順勢在今年取得5~6億元的成績,預期明年將有30~40%的成長。 說起家登精密是一家非常有趣的公司,過去曾與另一家供應EUV光罩業者英特格進行專利訴訟之戰,當時在英特格的窮追猛打下,曾一度無法存活,所幸在各界幫忙與台積電以抵押廠房、專利等不同形式的資金協助,轉而其死回生。

  6. 2021年10月4日 · ASML預期今年EUV設備出貨介於45~50台且供不應求,而隨著邏輯IC及DRAM製程微縮推進,單片晶圓EUV曝光光罩層數正在快速提升,其中先進邏輯製程晶圓2021年EUV曝光層數平均已逾十層,至2023年將增加到逾20層,所以對EUV曝光機台需求強勁,同步

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