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  2. Clark Laboratories Analytical Chemistry Lab Is an ISO/IEC 17025 Accredited Laboratory. We Provide Testing Services To All Industries On an Array Of Materials.

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  1. www.matek.com › zh-TW › servicesMA-tek 閎康科技

    傳統上,此種檢測技術是將X光直接照射於待測物上,利用不同材質或結構對X-光的穿透率不同,將穿過待測物後殘餘的光線投影於螢幕上,而形成二維的平面影像 (2D X-ray)。 換言之,X光沿著穿透路徑上的所有物質或結構都會對這種影像產生影響,因此真正需要被關注的區域影像,例如IC封裝元件的失效點,可能會變得模糊甚至難以辨識。 閎康科技所提供的三維X光顯微術檢測服務,則可改善前述二維X光檢測技術之缺點,本項技術是利用旋轉樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X光斷層影像,並配合電腦演算將這些影像組合成待測物的三維X-光斷層影像。 一般來說,X光檢測並不會破壞待測物,因此這種技術成為了一種重要的非破壞性檢測技術應於IC封裝元件的失效點分析,對於MEMS、3D IC、電路板失效分析,效果顯著。

  2. 檢測面積 45cm (長) x 40cm (寬) x 10cm (高) / 載重 5kg. 聯絡窗口 | 張先生/HP | 電話:+886-3-5799909#6580 | email: web_nde@istgroup.com. X-ray檢測是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法,X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷空洞 (Void)、Crack等異常。. X-ray對 ...

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  3. 壁厚分析. 纖維走向分析. 品管圖紙比對 (CAD比對) 逆向工程. 2D X-ray檢查機. 以 X光 照射單一角度的影像,也可以看到物體內部結構與缺陷,與3D立體穿透影像的差別在於,在此一角度看到的影像深度,全部都呈現在一個平面上。 實務上 2D X光檢查機 的應用可以用於結構較為簡單、應用較為單純的產品拍攝。 缺陷分析. 自動計算氣孔、砂孔,並依體積或直徑等按顏色標示. 結構分析. 透視內層結構、形狀、位置. 圖紙比對. CAD圖檔與掃描解果比對. 纖維走向分析. 自動計算氣孔、砂孔,並依體積或直徑等按顏色標示. 上一篇 2大主要造成石化管線腐蝕的原因獨家揭露. 下一篇 石化廠管線腐蝕老化5大因素整理. 目錄 1. 介紹IMDS數據收集系統 2. IMD.

  4. 3D X-ray檢測可針對待測物體進行斷層分析將內部結構逐一切割及顯現各層不同深度使微小缺陷能更清晰地顯現出來進而達到判別缺陷的目的。 iST 宜特服務優勢. 1. 宜特為少數有建立 3D X-ray 檢測服務的實驗室擁有完整專業技術及測試經驗。 2. 業界高階的 3D X-ray 檢測實驗設備,高解析度的實驗影像品質。 3. 40X 光學物鏡提升實驗的放大倍率。 案例分享. Metal Bridge. Solder Non-Wetting. TSV & Measurement. Wire Short. Coil Open. Micro Bump Void Size Measurement. PCB layout. IC 結構分析. 在兩個 finger 間有金屬物質造成短路現象.

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  7. 射線檢測原理介紹. 利用具穿透能力的射線穿透被檢物再利用底片或螢幕等介質產生影像進而判斷被測物品質狀況此種檢測方式稱為射線檢測。 目前所使用的射線可分為兩種 : X射線:高速電流撞擊產生。 伽瑪射線:不穩定同位素之衰變產生高能量電磁波。 01. 攜帶型X光機. 02. 櫃型X光機. 03. 周邊配件. X-RAY檢測可稱為X-RAY射線探傷。 X-RAY檢測原理為穿透不同密度物質後光強度的變化,產生對比效果,即可顯示出待測物內部結構,有效達成表面及內部探傷。