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- 290.50-3.00 (-1.02%)2024/05/28 09:41 距離台股收盤還有 3 小時 49 分鐘 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收293.50開盤293.50委買價290.00委賣價290.50
- 今日價格區間289.00 - 294.0052週價格區間113.00 - 299.00成交量9274 張平均成交量38713 張
- 市值1119.740 億本益比 (最近12個月)24.87營運報告/法說會日期2024-08-09除權除息日2024-04-12
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2021年3月26日 · Snapdragon 780G 內建 Hexagon 770 晶片，運算能力達到 12TOPS，用以提升 AI 運算的表現，強化在通話降噪等各方面的表現。 行動網路方面則配備 Snapdragon X53 5G 數據機及射頻系統，6GHz 以下頻段下載峰值可達 3.3Gbps。 同時 Snapdragon 780G 也支援 Wi-Fi 6E 無線網路以及藍牙 5.2 連線功能。 Snapdragon 780G 在螢幕方面可對應至 FHD+ 解析度下的 144Hz 高更新率。 或是 60Hz 更新率下最高 4K 解析度。 並且提供 HDR10 / HDR10+ 顯示能力。
2017年1月4日 · 或許會是華碩的新 ZenFone。 Qualcomm Snapdragon 835 處理器特色整理. 採 10 奈米 FinFET 製程技術生產。 相較於前一代旗艦處理器，封裝尺寸縮小 35%，功耗降低 25%，可帶來更長的電池續航力與更輕薄的設計。 搭載 Kryo 280 CPU，包含 4 個時脈可達 2.45GHz 的性能核心，以及 4 個時脈可達 1.9GHz 的效能核心。 整合 Snapdragon X16 LTE 數據機可支援高達 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度，以及高達 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。
2021年12月1日 · 在連網能力方面：全新 Snapdragon 8 配備第四代 Snapdragon X65 5G 數據機射頻系統，是全球首款可達萬兆位元下載速度的 5G 數據機射頻系統解決方案。Snapdragon 8 採用高通 FastConnect 6900 行動連網系統，透過 Wi-Fi 6 和 6E 可支援目前最快的 Wi-Fi
2017年11月7日 · 如稍早傳聞，博通表明將以總值高達1300億美元的現金與股票加總天價收購Qualcomm，預期因此成為全球最大規模無線區域網路 (WLAN)晶片供應廠商，並且將使此次收購成為半導體產業有史以來最高金額收購案。不過，目前仍僅為博通單方面發出聲明，Qualcomm並未對此立即做任何回應，但從相關消息顯示 ...
2020年5月13日 · Snapdragon 768G 也內建最新的第五代高通人工智慧引擎，可以增強相機、音訊、語音和電競等各方面的行動體驗，例如即時翻譯和為社群媒體而生的超順暢人工智慧鏡頭濾鏡等等。 此外，低功耗高通感測樞紐（Qualcomm Sensing Hub）讓裝置在使用人工智慧語音助理時能依據周遭情境意識語音命令，並且可以自動識別使用者周圍正在播放的音樂，且無過度耗電。 核心規格方面，Snapdragon 768G 搭載 高通 Kryo 475 CPU Prime 核心，時脈速度高達 2.8GHz，較 765G 的2.4GHz 更為提升。 內建高通Adreno 620 GPU，性能相較於 765G 提升最達 15%。
高通發表Snapdragon 750G 5G處理器，將首度搭載於小米新手機 - LPComment 科技生活雜談. Written by MASH-DIGI on 2020-09-23. 原文轉載自 mashdigi《 Qualcomm揭曉Snapdragon 750G 5G處理器，首波應用產品預計年底問世 》一文。 針對目前逐漸成為主力產品布局的Snapdragon 700系列處理器，Qualcomm稍早宣布推出 新款Snapdragon 750G 5G處理器 ，採用三星8nm製程技術打造，預計今年底就會有應用產品問世，而小米也預期會成為首波採用此款處理器的手機廠商。
2018年8月24日 · Written by 劉胖胖 on 2018-08-24. 高通與台灣台灣公平交易委員會於 8/10 就前者違反公平交易法第 9 條第 1 款一案達成和解後，高通當時即宣布將加強對台灣的投資。 而就在稍早，高通也正式宣布將在台設立「台灣營運與製造工程暨測試中心」（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan; COMET），作為旗下高通技術公司負責高通供應鏈、相關工程與業務發展等海外業務的核心據點，並協助台灣強化在半導體產業與 5G 行動生態系的發展。 台灣營運與製造工程暨測試中心預計將於 2019 年初開始營運，並進行相關領域的人才招募與投資。
