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2023年11月17日 · 負責硬質包裝(紙張、金屬與塑膠)，與彈性包裝產品業務，主要服務必需消費品市場，業務聚焦於食品、飲料、居家，與個人商品，如蔬果、糕點 ...
2021年9月6日 · 新 iPhone 保護殼外包裝影片流出，確定定名 iPhone 13？. 雖然幾乎可確定蘋果（Apple）新 iPhone 名稱為 iPhone 13 了，不過官方尚未公佈前，外界對命名 ...
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2023年7月7日 · MoneyDJ新聞 2023-07-07 09:03:18 記者 鄭盈芷 報導. 金屬機殼大廠鴻準 (2354)下半年迎接多重動能，隨著iPhone新機開始拉貨、遊戲機旺季，以及筆電出貨回溫 ...
2010年5月4日 · Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式，將不同的記憶體整合成單一顆晶片組，它幾乎已成了行動電活裡的標準配備，特別是智慧型手機 ...
2019年3月11日 · 1.產品與技術簡介. 1、苯 (BZ)：廣泛用作合成樹脂、塑膠、合成纖維、橡膠、洗滌劑、染料、農藥、醫藥和炸藥等，主要用於製造苯乙烯 (SM)、苯酚 (Phenol)等化工原料。 2、對二甲苯 (PX)：用於合成聚酯纖維、樹脂、塗料、染料和農藥等，主要為生產純對苯二甲酸 (PTA)，進而製作對苯二甲酸乙二醇酯、丁二醇酯等聚酯樹脂。 3、鄰二甲苯...
1. 產品與技術簡介. (1)PCB成型機. 用於PCB之成型 (Profile)作業，將整片PCB之各個排版 (Pattern)切下。 (2)PCB鑽孔機. 用於PCB之鑽孔 (Drill)作業。 (3)半導體量測與檢測設備. 晶圓及晶片本體與外觀缺陷之量測、檢測等。 (4)其他. 包含光電產業機器及雕刻機。...
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