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2002年2月1日 · 新閣揆游錫 (方方土)於今日在行政院院長交接典禮表示，未來行政團隊的首要工作，便是在社會和諧與穩定的基礎上，從人文、經濟與不斷自我改造 ...
1.產品與技術簡介. (1)晶片尺寸覆晶封裝 (FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶 ...
2024年5月23日 · 裕慶營運架構分為台灣、中國、美國，台灣為營運總部，中國則包括金屬、木質生產基地，以及電子裝置研究開發，而美國子公司Beeline則扮演設計 ...
2024年5月27日 · 馬國投資發展局執行長錫三蘇(Sikh Shamsul Ibrahim)強調稱，矽品公司的投資為馬國半導體產業創造巨大競爭優勢。
2024年4月10日 · 1. 產品與技術簡介. 公司專注於發展貴金屬加工產品的應用發展，生產化學電鍍用之貴金屬化學品、物理濺鍍用之靶材及材料及廢物再利用之貴金屬回收。 因公司具有貴金屬回收精煉之能力，原料成本較同業具有優勢，且具材料設計及開發之能力，產品主要應用在儲存媒體、光電、半導體等產業。 在光碟靶材領域，公司開發高倍率CD-RW、DVD±RW記錄靶材外，新一代藍光與高密度DVD用靶材也維持領先地位。...
同年Q3起，由淡馬錫控股接手後獨立營運，並將台灣星科的營收認列進來。 2015年7月底，公告已取得台灣星科金朋全部股權，金額1500萬美元。
2 天前 · 1.產品與技術簡介. 封裝方面，公司開發晶圓凸塊技術服務，包括無鉛 (錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術 (Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術 (eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術 (lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術 (Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝 (12" Ball On...
