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  1. 2021年8月3日 · 宏碁集團創辦人施振榮1日與陽明交通大學、交大思源基金會共同簽署意向書,將捐贈名下500張台積電股票的現金股息,為期5年,期滿經同意得再繼續執行5年,以支持陽明交大推動「喜馬拉雅計畫」。

  2. 2024年7月27日 · 進入亞馬遜工作,一天開會六小時是家常便飯,作者作為前亞馬遜高階主管待了12年之久,也不得不面臨裁掉員工的難題。. 編按:克莉絲蒂.寇特爾(Kristi Coulter)2006至2018年任職於亞馬遜公司,曾任全球零售部、亞馬遜出版部等部門高層,是為數不多的 ...

  3. 2024年8月15日 · 這股創業新勢力特質是什麼,為何讓前輩也大讚?. 台灣Z世代人口超過377萬人,他們的身影已經悄悄出現在各個產業領域,少數Z世代甚至是領軍人物——成為創業者,做一家公司的CEO。. Z世代(指1997年~2012年出生的人,或稱作Zoomers)正在改變世界。. 根據 ...

  4. 2024年7月8日 · 經濟部近期首度審查NVIDIA TAIPEI-1算力申請案,中DGX和OVX各通過2隊,每隊可使用6週,算力使用期間為113年7月至9月。 DGX 2隊為台灣人工智慧晶片聯盟(AITA)、國科會TAIDE計畫。

  5. 2024年5月30日 · 三星電子工會決定,將於6/7日起發動罷工,由於工會成員2.8萬人,約佔總員工人數2成,引起外界關注對半導體供應鏈的衝擊。. 三星在DRAM與儲存型快閃記憶體 (NAND Flash)位居全球領導地位,因此罷工料將推升記憶體報價上揚。. 台經院產經資料庫總監劉 ...

  6. 6 天前 · 現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型:. -「覆晶封裝」(Flip-Chip)透過把晶片翻轉倒置,將IC直接與基板上的接點相互連接;. -「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片,由此縮小接點間距,減少所需空間及 ...

  7. 2024年8月7日 · 隨著交車時程在即,日前鴻海董事長劉揚偉受訪提到,今年鴻海在電動車第一件大事就是順利推動n7,由於電動車交車與智慧手機交貨複雜度大不相同,車子要在路上移動,道路測試及客戶測試都需要做好準備,「這次一定要把品質做好,我們很謹慎推動。

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    陽明2609