雷射切割加工 相關
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2022年2月24日 · 工研院雷射與積層製造科技中心執行長曹芳海表示，「雙擺頭雷射切割模組技術」是在雷射切割模組上增加兩組擺動軸，透過擺動軸內建的光學鏡組，搭配上銀的力矩馬達迴轉工作台 (Torque Motor Rotary Table)，導引2000W以上的高功率雷射源進行多自由度的擺動式切割動作，其旋轉軸可無限旋轉，不受角度限制，重複精度達到正負0.0028度。...
2020年10月21日 · 創新雷射技術引領產業應用擴大，在經濟部技術處支持下，工研院於2020年台灣國際雷射展發表10項研發成果，包括運用「高功率雷射切割技術」切削玻璃纖維等複合材料的精湛工藝，協助台灣橡膠輸送帶大廠鑫永銓與日商合作開發世界最輕行李箱，搶攻頂級行李箱市場。...
2017年3月30日 · 鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體、軟板、LED以及面板領域，產品包括雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等等。 鈦昇去年每股虧損2.47元，去年為鈦昇投入研發費用較大的一年，且配合美系客戶開發產品以及需求，故陷營運谷底，今年研發投入會較減緩，研發進入回收期，將會回到成長表現。...
2015年5月20日 · 雷射異型切割廠鈦昇(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃，去 (2014)年EPS達2.55元。 鈦昇除與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備，迎物聯網以及指紋辨識下的SiP封裝商機外，由於藍寶石切割需求在大陸市場將進一步放大，預計也有助其藍寶石切割機出貨的表現，今年整體營運動能估再向上。...
2020年5月19日 · 中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇表示，與傳統的切割方式相比，雷射切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體矽表面造成損傷，且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升晶片生產製造的質量、效率、效益。...
2021年12月10日 · 真興在雷射光學光路設計擁有獨特技術能量，未來與聯盟夥伴攜手開發雷射晶柱切割設備，突破國外雷射切割專利壁壘，持續維持台灣在半導體產業的技術領先優勢。 金屬中心執行長林秋豐則談到，研發新世代半導體技術?總統「六大核心戰略產業」政策重點，在此目標下，技術處積極整合產研能量，將研究成果落實至產業。...
3 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司成立以來，已成為跨越 IC封測、LED 前、後段工程及FPC製程等數種產業設備的主要供應商。 具體提供之設備包括：雷射印碼設備、電漿清洗設備、液晶面板之驅動IC封測印碼設備、印刷電路板之成型切割設備、記憶卡之雷射成型切割設備、LED 產業相關之點膠設備、軟板沖切壓著設備。 軟板部份，主要為觸控面板相關的軟板及模組件。 2. 重要原物料....
