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  1. 2017年3月30日 · 鈦昇旗下產品主要應用在包括半導體軟板LED以及面板領域產品包括雷射切割機台電漿清洗機台SiP雷射切割機雷射鑽孔機等等。 鈦昇去年每股虧損2.47元,去年為鈦昇投入研發費用較大的一年,且配合美系客戶開發產品以及需求,故陷營運谷底,今年研發投入會較減緩,研發進入回收期,將會回到成長表現。...

  2. 2021年7月27日 · 6.報導內容:經濟日報第C08版權證對本公司有關之報導中內文:「...市場傳出鈦昇的雷射切割機已正式獲得台積電的認證通過並將導入5奈米製程

  3. 2015年5月20日 · 雷射異型切割廠鈦昇(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃 (2014)年EPS達2.55元鈦昇除與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備迎物聯網以及指紋辨識下的SiP封裝商機外由於藍寶石切割需求在大陸市場將進一步放大預計也有助其藍寶石切割機出貨的表現今年整體營運動能估再向上。...

  4. 2021年12月10日 · 雷科 (6207)集團總經理黃萌義表示雷科長期投入開發各項雷射切割設備已經累積雷射切割相關技術。 近年隨著電動車、5G...

  5. 2022年8月4日 · 鈦昇成立於1994年產品可應用在包括半導體軟板LED以及面板多領域供貨品項類型有雷射切割機台電漿清洗機台SiP雷射切割機雷射鑽孔機早期客戶以半導體封測廠為主後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程第一大客戶為封測龍頭重要客戶還有晶圓代工龍頭歐美IDM大廠美系手機龍頭。...

  6. 2022年2月24日 · 工研院雷射與積層製造科技中心執行長曹芳海表示,「雙擺頭雷射切割模組技術是在雷射切割模組上增加兩組擺動軸透過擺動軸內建的光學鏡組搭配上銀的力矩馬達迴轉工作台 (Torque Motor Rotary Table),導引2000W以上的高功率雷射源進行多自由度的擺動式切割動作其旋轉軸可無限旋轉不受角度限制重複精度達到正負0.0028度。...

  7. 3 天前 · 1. 產品與技術簡介. 公司成立以來,已成為跨越 IC封測、LED 前、後段工程及FPC製程等數種產業設備的主要供應商。 具體提供之設備包括雷射印碼設備電漿清洗設備液晶面板之驅動IC封測印碼設備印刷電路板之成型切割設備記憶卡之雷射成型切割設備LED 產業相關之點膠設備軟板沖切壓著設備。 軟板部份,主要為觸控面板相關的軟板及模組件。 2....

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