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  1. 2024年5月17日 · #台積電第三代3nm節點步入正軌# 台積電於2023年第四季度成功開始采用第二代3nm級工藝技術生產芯片實現了計劃的里程碑該公司目前正準備大規模生產該節點的性能增強版N3P芯片台積電在歐洲技術研討會上宣布這將在2024年下半年進行http://t.cn

  2. 2024年5月22日 · 三星總動員搶3奈米大單 尼莫戰略挑戰台積獨霸局面:. 三星內部正規劃大動員,並啟動內部代號「「Nemo(尼莫)」的戰略,全力爭取輝達3奈米製程晶片代工訂單,意圖打破台積電獨霸輝達AI晶片代工的現況。. 業界人士分析,長期以來,輝達與台積電都保持緊密 ...

  3. 今日聚焦: 1.第八屆集微半導體大會最全參會指南上線,火速收藏! 2.機構:到2029年中國大陸半導體產能將增長40% 3.台積電成功開發CFET晶體管架構,3nm制程今年擴增三倍 4.SK集團會長:SK海力士正研究在日本、美國生產HBM的可能性

  4. 手机晶片达人. 5月26日 04:32 来自 iPhone客户端. 市场人士表示,2023 年以来,三星一直努力通过辉达 HBM3 和 HBM3E 等产品认证。 最近三星 8 层和 12 层堆叠 HBM3E 晶片认证失败 4 月公布,市场人士指出,不清楚问题是否能解决,未通过辉达验证增加业界和投资者担忧,使三星落后竞争对手 SK 海力士和美光科技。

  5. 3、台積電前高管楊光磊:嚴謹工作文化讓亞洲在芯片製造領域占據優勢 4、機構:2024全球半導體市場將增12%,達6100億美元 5、韓國將於6月公布支持芯片產業的詳細措施 6、日本4月半導體設備銷售額再破3000億日元,創曆史新高

  6. 来自ETtoday新聞雲 - 微博. 【台积电亚利桑那州厂清运槽车爆炸 工人送医后宣告不治】 O 台積電亞利桑那州廠清運槽車爆炸 工人送醫後... 综合外媒报导,台积电亚利桑那州厂发生爆炸意外,导致41岁的垃圾车司机Cesar Anguiano-Guitron受伤。. 据了解,当时是因为司机 ...

  7. 轉發@集微網集成電路:IC熱點 1.傳ASML將進駐高雄,配合台積電2nm廠量產 2.聯發科蔡明介:AI與車用芯片是未來10年... 老杳 2024/05/28 08:34 轉發@集微網觸控前沿:觸控前沿 1.觸控面板廠業成:LCD在2030年前不會被取代 2.分析師:OLED螢幕或將使iPad ...

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