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- 16.05-0.05 (-0.31%)2024/05/31 03:05 臺灣股市 將在 5 小時 55 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收16.10開盤16.00委買價16.05委賣價16.10
- 今日價格區間15.90 - 16.2552週價格區間9.73 - 19.55成交量25711 張平均成交量64433 張
- 市值24.570 億本益比 (最近12個月)39.15營運報告/法說會日期2024-08-07除權除息日-
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2024年4月15日 · 晶圓代工龍頭台積電，15日也不敵戰火的利空，股價下跌12元，跌幅1.47%，來到806元。 不過，台積電近期引領台北股市上漲，也讓投資人擔憂，台股過去也因為個股權重占比超過3成，於2021年4月至2022年10月間，被美國列入「窄基指數」，禁止美國散戶或 ...
2024年5月13日 · 晶圓代工龍頭台積電上周五公布營收，創下歷年同期新高，股價今天 (13日)在台北股市發威，帶動台股一早開盤就刷新盤中歷史新高，最高來到20933點，儘管收盤時漲幅收斂，但終場仍上漲148點，漲幅0.72%，收20857點。 另外，根據投顧統計，外資上周在台股淨買超達8.31億美元，僅次於韓國股市。 儘管美國消費者對於通膨的預期攀升，但由於就業市場降溫，強化對於聯準會降息的期待，推動過去一週全球股市走揚，連3週週線收紅。 根據富蘭克林投顧統計，過去一週外資資金於亞洲股市操作呈現紛歧，包含南韓、台灣與馬來西亞股市都獲外資淨買超，其中以韓股吸金9.61億美元居冠、台股則以8.31億美元淨買超居次，至於印度、印尼、越南、菲律賓與泰國股市都遭外資淨賣超，尤其以印度股市遭19.28億美元淨賣超最為嚴重。
2024年4月9日 · 時間：2024-04-09 20:14. 新聞引據：採訪. 撰稿編輯：陳林幸虹. 台積電9日股價表現強勁，衝破800元大關，盤中最高815元，再創新天價，漲32元，漲幅4.09%，市值大增8299億元至21.13兆元。. (圖：中央社) 台北股市今天 (9日)收盤上漲378點，指數來到20796點的歷史新 ...
2022年1月12日 · 綠電. 再生能源交易市場. 時間：2022-01-12 12:20. 新聞引據：採訪. 撰稿編輯：謝佳興. 經濟部次長曾文生。 (圖：中央社) 經濟部次長曾文生今天 (12日)出席平面媒體論壇大談能源轉型，對於晶圓代工龍頭台積電大買綠電，使得企業買不到綠能，他強調會持續擴大綠能開發，2025年前已有部分光電交易，甚至廠商直接投資光電案場，而2025年會有2座離岸風場上線，提供1.6GW供市場競標，且2026年起的區塊開發階段，每年可釋出1.5GW上市供電，估計最少有55億度。 經濟部次長曾文生應平面媒體之邀，出席論壇做專題演講，暢談台灣能源政策。 他指出，隨著世界爆發武漢肺炎 (COVID-19)疫情，歐盟提出碳邊境税 (CBAM)，這是非常具有穿透力的政策，將使世界更積極邁向淨零碳排。
2024年5月22日 · 台積電今天 (22日)午盤攻上歷史新高價新台幣865元，AI及PC概念股宏碁和華碩表現強，加上其他AI概念股助攻，台北股市午盤過後最高觸及21567.48點，大漲330.73點，再創盤中歷史新高；終場收在21551.83點，上漲315.08點，也再創收盤歷史新高。 台積電盤中最高865元，漲2.85%，市值22.43兆元，股價和市值均創歷史新高，終場漲23元達864元，一樣創下收盤新高。 宏碁持續鎖住漲停53元，華碩漲6.75%，鴻海收盤漲1.81%。 電子股盤中指數1133.47點，創盤中歷史新高，終場收1132.71點，也創收盤歷史新高。 相關留言. 本分類最新 更多. 27日起中油柴油降1角 汽油價格不變. 憂今年降息渺茫美股跌 台股今回檔5週共上漲逾2千點.
2024年4月23日 · 台積電開盤上漲19元，以761元開出，漲幅超過2%，其他包含鴻海、聯發科等大型權值股早盤漲幅都達到2%；AI (人工智慧)指標股皆紅，散熱股雙鴻、奇鋐漲逾3%。 另外，花蓮地區今天凌晨發生多起地震，中工、國建、太子等營建概念股表現強勢。 美股超級財報週即將登場，投資人寄望大型科技公司表現。 法人分析，本週除了美股七雄財報外，美國重要經濟數據也將陸續公布，台股短線行情恐持續震盪，靜待相關數據揭曉。 相關留言. 本分類最新 更多. 美股4大指數22日終場勁揚，牽動台北股市今天 (23日)開盤湧入買氣，早盤指數站上19600點；上午9時38分，加權指數上揚210.43點，來到19621.65點，成交金額1162.86億元。
2024年5月23日 · 台積電亞洲業務處長萬睿洋於2024台積電台灣技術論壇發表開場演說。(台積電提供) 台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇，台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，將持續挑戰製程微縮極限，期待未來幾年，能在單晶片整合超過2,000億個電晶體，透過3D封裝，則能整合超過1兆個電晶體。
