〔記者洪友芳/新竹報導〕封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。
自由時報電子報
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財訊快報
弘塑打入美韓記憶體大廠HBM設備供應鏈,矽晶圓領域接單亦傳捷報
弘塑今早股東會,董座張鴻泰表示,未來十年目標是國際化。公司也揭露,在國際客戶端均有不錯進展,且後續機會可期。弘塑近年來在新加坡、中國大陸都有穩定的成長,如中國大陸部分,當地廠商正積極發展2.5D的CoWoS先進封裝與HBM,弘塑有供應設備,中國大陸客戶也正要朝向馬來西亞擴廠 ...
群創轉型半導體封裝應用 面板級封裝打頭陣
近年來因AI需求持續攀高,加上半導體製程已逐漸接近物理極限,因此多年前台積電已開始布局先進封裝COWOS技術,目前已面臨供不應求的情況,甚至台積電已經開始醞釀漲價,而先進封裝除了目前市場上大家熟知的COWOS技術外,另外尚有有機會與其媲美的技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP),而目前鴻海集團旗下
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工商時報
重電猛 士電營運拚續創高
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台積電休息、概念股接棒 這檔飆漲停創下歷史新高
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華視 via Yahoo奇摩新聞
台積電盤中950元創天價 鴻海獨奪輝達交換器大單
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