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[1] Zenfone 8 Flip主要配置情况. 处理器: 高通骁龙888处理器. 屏幕:配备 6.67 英寸、2400 × 1080 分辨率、90Hz 刷新率的 AMOLED 屏,搭配屏幕 指纹方案. 机身尺寸与重量:165.04x77.28x9.6mm,重量为230g. 拍照能力:采用后三相机组合,后置 6400 万像素 IMX686 主摄、1200 万像素 IMX363 超广角(支持微距)以及 800 万像素 3 倍长焦摄像头. 续航能力:续航能力比较拉跨,电池容量为5000毫安,支持30W 有线闪充。 扬声器情况:立体声双扬声器. 功能支持:支持NFC. 更多购买攻略,可以打开下文下划线查看. 购买手机降价活动.
1、Zenfone 8 Flip 这款手机采用了高通骁龙888处理器幸福全家桶,整体性能是非常不错的。 2、Zenfone 8 Flip 采用了翻转式摄像头设计,后摄在翻转后兼做前摄,后置摄像头为后置 6400 万像素 IMX686 主摄+1200 万像素 IMX363 超广角(支持微距)+ 800 万像素 3 倍长焦摄像头 ...
华硕 Zenfone 8 Flip 带有翻转式摄像头,这是一个三合一的摄像头,为这个较小的手机增加了一个 3 倍的长焦镜头。 其采用了骁龙 888 芯片组,配备了 8GB 的内存和 128GB 或 256GB 的 UFS 3.1 存储。
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5 月 13 日,华硕推出目前最小的安卓旗舰机——华硕 Zenfone 8。 华硕 Zenfone 8 尺寸为 148x68.5x8.9 毫米,重量为 169 克。 该机搭载骁龙 888 芯片,运行基于安卓 11 的 ZenUI 8 系统。
8,545. 3 个回答. 默认排序. 隐形复合材料. 事实上现在很多手机即使是两三年前流行的大猩猩第三代玻璃已经足够硬了,除了石英(沙子)刮啊钻石什么的基本上很难刮出伤痕。 记住,贴膜是几乎不可能防摔的,当然如果你自己习惯问题喜欢挂沙子的话还算是防刮。 有一些工艺的手机还可能因为贴膜压着高低不一样而影响手机内部。 别人不摔,是习惯和小心的问题,我手机两年了,只是摔过那么一两次。 外界能控制的手机的摔不摔得坏的,也就是手机套,还防止机身外壳磕坏。 不过这样子散热差很多对手机不好,电池也危险了好多。 编辑于 2016-08-13 20:12. Cn11blue. 因为我用的很珍惜。 发布于 2017-01-06 07:50. word哥. 一半. 个人的习惯素质吧。
5 月 13 日,华硕推出目前最小的安卓旗舰机——华硕 Zenfone 8。 华硕 Zenfone 8 尺寸为 148x68.5x8.9 毫米,重量为 169 克。 该机搭载骁龙 888 芯片,运行基于安卓 11 的 ZenUI 8 系统。