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  1. 2014年5月27日 · by 劉胖胖. 16568. 留言 1. 輝能科技於 Computex 展出 FLCB(FPC Lithium-Ceramic Battery)超薄軟板鋰陶瓷電池,採用 FPC 軟性電路板為電池基材及封裝材,搭配 FPC 鋰陶瓷電池為化學系統,具有 0.32-0.36mm 超薄厚度,並可進行 15~17mm 的彎曲,且在彎曲狀態下可保持平展狀態相同的電性,彎曲後亦不產生皺折。 同時,FLCB 超薄軟板鋰陶瓷電池亦具備高度安全性,即使遭受折彎、槌擊、金屬剪破等物理衝擊,或是 200 ° C/10 min 烘箱、 250 ° C 熱板、 700-1300 °C 高溫噴槍燃燒等高低溫測試,以及其他電性破壞測試,均可避免起火、爆炸、燃燒、或漏液等意外產生。

  2. 2021年11月4日 · 工研院產科國際所資深分析師劉美君長期觀測全球IC製造業,認為在可預見的未來,林林總總的創新應用,將為全球的電子裝置帶來新風貌。 在此同時,產業結構也隨著新興應用的崛起而發生變動,進而帶來新一波半導體需求。

  3. 2024年5月15日 · 劉作虎表示,OPPO Reno12 系列新機將以用戶為主角,新款中階機種主打引領新潮流、首發新科技的「科技潮品」;而 Reno 系列產品經理則是在微博「鰓鰓 saisai」轉貼微博用戶數碼閒聊站的貼文後提到,Reno12 系列將首度啟用 OPPO 新型態平面螢幕規格

  4. 2020年8月16日 · 合夥人制度是小米集團核心事項的集體決策機制,除了新增的 4 位新合夥人,再加上原有的 5 位創始合夥人(董事長兼 CEO 雷軍、集團副董事長林斌、高級副總裁洪鋒、高級副總裁王川、高級副總裁德),小米目前共有 9 位合夥人。

  5. 2023年3月17日 · 高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰提到,高通從 2003 年在台灣設立據點,20 年來持續與台灣生態系合作,並擴大加以貢獻。 在邁入下一個 20 年的此刻,十分期待能與台灣進一步攜手投入無線通訊相關的多元應用,加速邁向 5G 驅動的智慧連 ...

  6. 2017年7月19日 · 隨著 ASUS ZenFone 4 手機即將在台發表與開賣,近期已有多款 ZenFone 4 系列產品取得 NCC 認證,包括 ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie 與 ZenFone 4 Pro,以及先前出現在俄羅斯官網的 ZenFone 4 Max 也於今日(7/19)通過。 華碩 6 月中旬在台灣推出 ZenFone AR,近期傳出 ZenFone 4 將在 8 月發表與上市。 (圖為 ASUS ZenFone AR) 據了解,ASUS ZenFone 4 系列共有 ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie、ZenFone 4 Pro、ZenFone 4 Max,以及美國電信商 Verizon 合作的 ZenFone 4V。

  7. 有什麼好處? CA(Carrier Aggregation)載波聚合的主要概念在於:將既有的非連續分散頻譜整合,提高傳輸效率、網速,與穩定性。 若把不同頻段比喻為兩條原本互不相通的道路,在沒有 CA 的情況下,有可能其中一邊大塞車、另一邊的車道卻十分通暢,但由於塞車道路(載波)的車輛沒辦法切換至通暢道路行駛,造成整體車道(頻寬)的利用效率太低,縱使有剩餘車道(頻寬)也無法有效疏散車流。 而 CA 載波聚合就是把不同道路(載波)的所有車道(頻寬)合併成一條大馬路,雖然馬路寬度(總頻寬)和以前一樣,但由於壅塞車道的車輛可以切換至順暢的車道行駛,使得整體的行車速度(網路速度)能夠更加順暢快速,同時服務品質也會更穩定。

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