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  1. opengovtw.com › factory › 90N00850日月光半導體製造股份有限公司材料八廠 · 吳田玉 ...

    關於本資料集. 本資料集涵蓋9余萬家在經濟部工業局登記的工廠資訊。 主要欄位包括：工廠名稱、工廠登記編號、工廠設立許可案號、工廠地址、工廠市鎮鄉村里、工廠負責人姓名、統一編號、工廠組織型態、工廠設立核准日期、工廠登記核准日期、工廠登記狀態、產業類別、主要產品。 搜尋趨勢. 高雄市楠梓加工區中一街5號. 日月光半導體製造股份有限公司材料八廠（工廠登記編號 90N00850）為 經濟部工業局登記的工廠。 工廠代表負責人為吳田玉。 工廠地址為高雄市楠梓區楠梓加工出口區中一街5號。

  2. www.104.com.tw › company › yxcvx7k日月光半導體製造股份有限公司 ｜徵才中－104人力銀行

    日月光半導體製造股份有限公司. 公司介紹 主要商品 福利制度 企業動態 工作機會 (50) 產業類別. 半導體製造業. 聯絡人. 招募組. 產業描述. 製造業. 電話. 暫不提供. 資本額. 950億 經濟部商業司查詢. 傳真. 暫不提供. 員工人數. 25000人. 地址. 高雄市楠梓區經三路26號. 公司網址.

    • (22)
    • 高雄市楠梓區經三路26號, 台灣

  3. ase.aseglobal.com › ch › about-ase全球工廠 | ASE

    測試. 86-21-50877568. Leo.Wang@iselabscn.com. 上海浦東新區張江高科技術園盛夏路169號1號樓3樓. 日月光為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。.

  4. finance.technews.tw › 2023/12/25 › ase-ks-ai-chip-p-and-t日月光高雄廠擴產，布局 AI 晶片先進封裝 | TechNews 科技新報

    2023年12月25日 · 日月光投控下午公告，日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約4,735坪），使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。 投控表示，此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。 產業人士分析，日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。 本土投顧法人日前報告預期，日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。 法人指出，日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層（interposer）相關技術，並具備CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解決方案，預計量產時間最快今年底或明年年初。

  5. money.udn.com › money › story日月光高雄廠擴產 布局AI晶片先進封裝 | 產業熱點 | 產業 | 經濟日報

    2023年12月25日 · 日月光投控下午公告，日月光半導體承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4735坪），使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。 投控表示，此次目的主要是集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。 產業人士分析，日月光此舉主要擴充AI晶片先進封裝產能，但並非與CoWoS封裝相關。...

  6. 圖片

    • 109.05.楠梓加工區日月光K8廠房-外牆包板工程工程介紹 編號:91446-高集金屬股份有限公司
    • 日月光受惠強勁封測需求 上半年獲利188億元創歷年同期新高 | ETtoday財經雲 | ETtoday新聞雲
    • 日月光半導體製造股份有限公司K23大樓新建工程 - 立全機電工程有限公司
    • 《半導體》明年營運看優，日月光投控續攻高 - 財經 - 時報資訊

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  7. ase.aseglobal.com › ch › about關於日月光 | ASE

    領先群雄的IC製造服務. 日月光以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸推動工廠智慧化 / 智能化的數位轉型。 我們從自動化開始扎根，實踐客戶、供應商與日月光製造流程的三維度異質整合，以先進的資訊科技贏得客戶信任，並期許帶動整個半導體供應鏈的升級與創新。 更多智慧製造／工業4.0資訊請參閱. Industry 4.0. 我們與環旭電子協同合作，提供前段工程測試、晶圓針測、IC封裝設計、基板設計製造、IC封裝、成品測試以及模組、電路板封裝和測試的一元化服務。 更多半導體供應鏈資訊請參閱. Semiconductor Supply Chain. 日月光服務範圍. 大事紀. 獎項肯定.

  8. www.ctee.com.tw › news › 20231226700056-439901日月光投控 先進封裝大擴產 - 日報 - 工商時報

    2023年12月26日 · 公司25日公告，子公司日月光半導體將以承租同集團台灣福雷電子高雄楠梓廠房的方式，擴充封裝產能。 封測業者稼動率近期逐步回升，且2.5D先進封裝、高階測試等需求增溫。 法人分析，日月光將加速擴充AI晶片先進封裝產能，預估先進封裝2024年業績將較今年倍增。 積極儲能 釋放高階產能. 2024年全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈今年也積極儲備能量，以應明年市場強勁需求，日月光公告，集團旗下日月光半導體，將承租子公司台灣福雷電子位於高雄楠梓區廠房，建物總面積約1.56萬平方公尺（約當4,735坪），使用權資產總金額預計新台幣7.42億元。 日月光投控表示，此次承租廠房目的為集團內廠房空間整體規劃及有效運用，並擴充日月光封裝產能。