搜尋結果
2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300，除了支援生成式 AI 技術，還採用「全大核」架構設計，以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核；天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。
2023年10月25日 · 聯發科預告旗下新款天璣旗艦行動平台，除了將採「全大核心」設計，並透露會選擇八核心架構；而安兔兔跑分資料庫透露，天璣 9300 的 CPU 採用 4 個 Cortex-X4 超大核心與 4 個 Cortex-A720 大核心設計，與前述聯發科的預告相符。
2021年12月17日 · 聯發科 5G 手機 SoC 在過去兩年積極佈局下，成果豐碩成為市場領先的品牌，而全球手機晶片出貨量自 2020 年第三季到現在連續奪冠，相當於每 10 台智慧型手機中就有超過 4 台搭載聯發科晶片，也讓聯發科營收及淨利同時創下創歷史紀錄，2021 年營收預計將
2024年4月11日 · 目錄. 聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400， 傳聞 可能會提早到 10 月發表，並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調，改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格，同時提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節。 近日，有多個來源透露天璣 9400 規格細節，提到全新的平台將加大晶片尺寸，進而承載更大量的電晶體與更大 NPU 神經處理單元。
2023年11月6日 · 天璣 9300 率先採用 12 核 GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升 46%，相同性能下功耗節省 40%；此外，搭載聯發科第二代硬體光線追蹤引擎，支援 60FPS 高流暢度的光線追蹤，並帶來遊戲主機等級的全域性照明特效，而聯發科特有的 MAGT
2024年4月22日 · 目錄. 聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 6300 大核心頻率比天璣 6100+ 的 2.2GHz 規格 ...
DIGITIMES Research：聯發科併購晨星瞄準3目標 有利其電視晶片與手機晶片市場發展 聯發科(Mediatek)與晨星(Mstar)於6月22日召開說明會，宣布聯發科將公開收購晨星股權的計畫。
&ck=E2EC77E6E12D23E0E36D635F997D391B&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "聯發科股市爆料同學會1")
&ck=5E312020612C0BD1D0D2B749E525F11D&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "聯發科股市爆料同學會2")
&ck=4B54B529EA5C477D4B5FAE5E42B63CC4&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "聯發科股市爆料同學會3")
&ck=DA8D25B502DAD9F5D162C53C9B9B130C&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "聯發科股市爆料同學會4")
&ck=0E50CFBC33615750B8238586FE72F430&idpp=rc&idpview=singleimage&form=rc2idp "聯發科股市爆料同學會5")
