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輝達( NVIDIA )為解決最新GB200供應問題,不僅積極擴充 CoWoS 產能,更傳將原本2026年才要導入實施的「面板級扇出型封裝」技術...
聯合財經網
3 天前
數位時代 via Yahoo奇摩新聞
HBM是什麼?為何是黃仁勳「買愈多省愈多」關鍵?圖解HBM戰況
5 天前
聯合新聞網
輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發
工商時報
台積電決勝封裝 聯鈞、光環等矽光子概念股衝一波 法人點評供應鏈
23 小時前
外資:AI高峰還未到 樂見輝達鏈後市
1 天前
中央社
台積電今年新建7座廠 3奈米產能擬增3倍
2 天前
今年AI夯什麼 2/ AI伺服器帶旺CoWoS、HBM 邊緣AI接棒成大熱門
夯了一年多的AI伺服器,近來逐步從「雲端」落地到「邊緣」。有愈來愈多企業開始布建廠區內的邊緣AI伺服器,或是垂直領域應用...
輝達傳將提前導入面板級扇出型封裝 這兩家設備廠跟著旺
為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題,供應鏈傳出,輝達(NVIDIA)正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面...
數位時代
晶圓3雄「埃米戰爭」開打!台積電A16製程是什麼?為何是半導體新世代起點?
台積電5/23日舉辦2024年技術論壇台灣場,豪言宣告次世代A16製程,「是半導體下一個新時代的開始。」
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