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2024年5月23日 · 项目投产后每年具备50万吨新型胶结材料生产能力，旨在解决区内矿企井下充填安全问题，提升安全、环保与经济指标。 投产后预计年贡献3000余万元 ...
2024年5月18日 · 膏体充填作为金属矿开采近年来的变革性技术之一，为解决传统采矿中存在的问题提供了新途径，它可从源头上遏制采空区与尾矿库灾害，实现“一 ...
2024年1月26日 · 为何合作，双方想要获得什么？ 对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特尔）三角十分坚固稳定，而真正会出现变局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。 此番合作，联电想要获取1Xnm市场。 而英特尔众所周知，他的野心从来不是止步12nm，而是12nm以后的先进制程战场。 联电：既省钱还有市场， 何乐而不为？ 联电专注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工艺，强调稳定获利。...
专利摘要显示，本发明公开一种加压电渣炉重熔高氮塑料模具钢的充填工艺，在充填过程中功率参数以快→慢→快的趋势降低，配合渣阻和熔速的 ...
记者从可靠渠道查询得知，从9月份开始华为就TD-LTE数字移动电话机产品共发出了三个型号的代工订单，代工商分别为光弘科技（300735.SZ）、广东以诺通讯有限公司（以下简称“以诺通讯”）、南昌龙旗信息技术有限公司。 天眼查平台则显示，以诺通讯正是福日电子旗下的全资控股公司。...
作为面向 AI 时代的系统代工厂，英特尔表示将通过多个层面的创新让摩尔定律继续前进。 互连方面，除了适用于 AI 的网卡和芯粒 UCIe 互连，英特尔还将发力硅光子学，并丰富在 PCIe、SerDes 领域的技术储备。 英特尔目前可通过浸没式液冷冷却 1000W TDP 的芯片，目标到 2030 年实现对 2000W 芯片的冷却； 在先进内存方向上，英特尔目前可通过 EMIB 连接 8...
根据各大数码博主的说法，这款新机就是即将发布的荣耀 Magic6。 该机由长沙比亚迪电子代工，标配 HN-110600C00、HW-110600C02 充电器，支持最高 66W 快充。
