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- 26.55+0.40 (+1.53%)2024/05/24 05:32 臺灣股市 將在 3 小時 28 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收26.15開盤26.40委買價0.00委賣價0.00
- 今日價格區間26.10 - 26.8052週價格區間21.70 - 33.10成交量37628 張平均成交量22584 張
- 市值110.380 億本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期2024-07-17除權除息日-
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力晶近年來成功轉型晶圓代工，旗下子公司力積電（圖）被外界稱為「小台積電」。 「（新冠肺炎）疫情這麼嚴重，我們今年還賺錢算不錯。 前陣子，力積電剛開完股東會，決定9月把力晶減資分割（力積電股票）給所有股東，他們拿著力積電股票，9、10月力積電就會申請上興櫃，明年要上市，這個確定的目標不會改變。 」黃崇仁重申上市之路的決心。 2012年12月11日，位居台灣記憶體龍頭的力晶，受DRAM（隨機動態記憶體）報價崩盤影響，連續2年大虧900多億元，導致公司淨值轉負，在28萬小股東的咒罵聲，與聯貸銀行的追繳聲中，力晶狼狽下櫃。 下櫃這一天，力晶股價只剩0.29元。 力晶曾是台灣最大記憶體廠，但DRAM價格隨景氣波動，賺賠也如雲霄飛車般刺激。 台灣晶圓代工業技術領先全球，成為力晶轉型重要方向。
力積電（6770）耗資達3000億台幣、位於苗栗銅鑼科學園區的最新12吋晶圓廠P5的第一期工程，周四（2日）上午舉行落成啟用典禮，董事長黃崇仁致詞時打趣道，總統蔡英文三年前出席了動土典禮，力積電這座新廠一定要在總統卸任前完工，這番談話讓台下笑聲一片。 黃崇仁也表示，隨著人工智慧（AI）商機的爆炸性成長，AI相關需求以及非紅色供應鏈的訂單，將成為力積電P5廠的未來兩大成長動力。 黃崇仁：疫情還沒結束，我們就開始蓋廠！ 力積電銅鑼新廠P5在周四舉行啟用典禮，總統蔡英文、國科會主委吳政忠、國發會主委龔明鑫、苗栗縣長鍾東錦，以及美國在台協會（AIT）、印度、日本及法國的駐台代表、日本宮城縣知事以及國內外半導體上下游廠商高階主管，共計近700人出席盛會。
根據力積電今天發出的簡報檔，從2023年營收來看，特殊邏輯晶片佔了62%營收，包括了電源管理IC、MCU、顯示IC及影像感測器。 至於貢獻了38%營收的記憶體業務，力積電主攻利基型、價格波動較小的產品，包括了DRAM、快閃記憶體（SLC Nand與NOR），以及新出現的記憶體（AIM及Wafer-on-Wafer）。 黃崇仁：日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯 都來找力積電洽談. 黃崇仁接受媒體聯訪時也提到，力積電近期成立Fab IP單位，因為世界各國都來找力積電洽談，從日本、印度、越南、沙烏地阿拉伯都有。 他認為，力積電可以從技術轉移賺IP的錢， 且跟外國洽談中他發現，台灣的晶圓廠還是最具競爭力，例如銅鑼新廠花300億台幣建廠，而若是在其他國家建晶圓廠，「成本是台灣三、四倍」。
力積電指出，2025年將啟動二期廠區的建設，完工後月產能總計將達100萬片，導入20幾奈米製程。黃崇仁表示，疫情期間該廠區仍持續趕工，截至目前為止，力積電銅鑼廠12寸晶圓廠的投資案已斥資800億元新台幣，整體投資額將達3,000億元。
力晶積成電子（以下簡稱力積電）今（2）日舉辦銅鑼12吋晶圓新廠啟用典禮，預估總投資總額超過3,000億元，己完成首批設備安裝並投人試產，未來將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台。 「2021年力積電說要蓋新廠，總統義不容辭幫忙協助擴廠關鍵事宜，當時內心目標就是要在總統結束任期前蓋好，今天的落成典禮，可說是達到我們該做的事」，力積電董事長黃崇仁自豪地說。 他接著說，全世界第一個12吋廠是力積電所建，當時台積電的邏輯晶片製程尚未確定需要12吋廠，而到今天為止，力積電蓋了8個12吋廠，預計未來還要蓋4~6個12吋廠。
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮，董事長黃崇仁表示，新廠月產能可達5萬片，目前已投入試產，將爭取大型國際客戶訂單，「我們要建構非紅色供應鏈需求」，且AI應用出現爆炸性商機，未來成長可能更大。 力積電股價開高上漲，盤中一度來到23.75元，漲幅逾3%。 黃崇仁表示，晶圓代工龍頭是台積電，但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，現在已蓋完8個廠，未來還要再蓋4個甚至6個。 黃崇仁表示，地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組，在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻，銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。
力積電（PSMC）特別制訂Global Link全球策略，將力積電近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體製造資源，並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。 鑑於先進國家科技巨頭蜂擁投入AI雲端大型資料中心的浪潮洶湧，黃崇仁透露，針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場，力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率，並降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多，更是傳統運算架構的1/10。
